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Low stress large die attach for high temperature use, using liquid solder and TLP/SLID techniques

Low stress large die attach for high temperature use, using liquid solder and TLP/SLID techniques
使用液体焊料和 TLP/SLID 技术，适合高温使用的低应力大型芯片贴装
批准号：
131742
负责人：
金额：
$7.07万
依托单位：
ELTEK SEMICONDUCTORS LTD
依托单位国家：
英国
项目类别：
Feasibility Studies
财政年份：
2014
资助国家：
英国
项目状态：
已结题
起止时间：
2014 至 --
来源：
https://gtr.ukri.org/projects?ref=131742
关键词：
Lowstresslargedieattach

项目摘要

项目成果

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中文摘要
翻译
项目‘使用液态焊料和TLP/SLID技术进行高温使用的低应力大型芯片连接’将研究将液态焊料和瞬时液态技术相结合以生产能够在更大温度范围内运行的结构化焊点的可行性。通过控制使用的结构和材料，应该可以获得超过300摄氏度到-75摄氏度的工作范围。
英文摘要
The project 'Low stress large die attach for high temperature use, using liquid solder and TLP/SLID techniques' will investigate the feasibility of combining liquid solder and transient liquid phase techniques to produce structured solder joints capable of operating over extended temperature ranges. By controlling the structure and materials used, an operating range of in excess of +300C to -75C should be obtainable.
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