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Direct wire bonding on low cost surface in microelectronics packaging

Direct wire bonding on low cost surface in microelectronics packaging
微电子封装中低成本表面的直接引线键合
批准号：
470889-2014
负责人：
Chow, Jasper
金额：
$0.33万
依托单位：
University of Waterloo
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
University Undergraduate Student Research Awards
财政年份：
2014
资助国家：
加拿大
项目状态：
已结题
起止时间：
2014-01-01 至 2015-12-31
来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=564418
关键词：
Directwirebondinglowcost

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Development of Thermally Tuneable Bragg Stack for Anti-counterfeiting Applications
  • 批准号：
    491482-2015
  • 项目类别：
    Experience Awards (previously Industrial Undergraduate Student Research Awards)
  • 资助金额：
    $0.33万
  • 财政年份：
    2016
  • 负责人：
    Chow, Jasper
  • 依托单位：
    Opalux
国内基金
海外基金
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  • 批准号：
    51002063
  • 项目类别：
    青年科学基金项目
  • 资助金额：
    20.0万元
  • 批准年份：
    2010
  • 负责人：
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  • 依托单位：
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  • 批准号：
    50827204
  • 项目类别：
    专项基金项目
  • 资助金额：
    120.0万元
  • 批准年份：
    2008
  • 负责人：
    杨君友
  • 依托单位：
    华中科技大学