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Direct wire bonding on low cost surface in microelectronics packaging
微电子封装中低成本表面的直接引线键合
基本信息
- 批准号：470889-2014
- 负责人：
- 金额：$ 0.33万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：University Undergraduate Student Research Awards
- 财政年份：2014
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2014-01-01 至 2015-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
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项目成果
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Chow, Jasper其他文献
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- 资助金额：
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439273-2012 - 财政年份：2012
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346136-2006 - 财政年份：2011
- 资助金额：
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Study of ultrasonic wire bonding for power applications
电力应用超声波引线键合的研究
- 批准号：
346136-2006 - 财政年份：2010
- 资助金额：
$ 0.33万 - 项目类别：
Collaborative Research and Development Grants
Study of ultrasonic wire bonding for power applications
电力应用超声波引线键合的研究
- 批准号：
346136-2006 - 财政年份：2009
- 资助金额：
$ 0.33万 - 项目类别：
Collaborative Research and Development Grants