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Analyse et modélisation des TSV (Through Silicon Via) pour des fréquences élevées (au-delà de 1 GHZ).

对频率级别 (au-delé de 1 GHZ) 的 TSV（通过硅通孔）进行分析和建模。

基本信息

批准号：
476582-2014
负责人：
Boone, François
金额：
$ 1.82万
依托单位：
Université de Sherbrooke
依托单位国家：
加拿大
项目类别：
Engage Grants Program
财政年份：
2014
资助国家：
加拿大
起止时间：
2014-01-01 至 2015-12-31
项目状态：
已结题

来源：
https://www.nserc-crsng.gc.ca/ase-oro/Details-Detailles_eng.asp?id=565295
关键词：
Analyse et mod lisation des

项目摘要

La miniaturisation continue des puces électroniques crée de nouveaux défis dans leur encapsulage qui se tourne

新防卫力量的电子武器继续在其所处的地理位置上得到加强

项目成果

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专利数量（0）

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作者：
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批准号：
479560-2015
财政年份：
2019
资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
Collaborative Research and Development Grants

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批准号：
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财政年份：
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资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
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479560-2015
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资助金额：
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项目类别：
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批准号：
RGPIN-2015-06190
财政年份：
2018
资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
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批准号：
515021-2017
财政年份：
2017
资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
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批准号：
RGPIN-2015-06190
财政年份：
2017
资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
Discovery Grants Program - Individual

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批准号：
479560-2015
财政年份：
2017
资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
Collaborative Research and Development Grants

Développement de l'électronique térahertz

赫兹电子发展

批准号：
RGPIN-2015-06190
财政年份：
2016
资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
Discovery Grants Program - Individual

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批准号：
RGPIN-2015-06190
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资助金额：
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556491-2020
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批准号：
RGPIN-2016-05572
财政年份：
2020
资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
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550015-2020
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批准号：
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资助金额：
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项目类别：
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批准号：
RGPIN-2017-04083
财政年份：
2020
资助金额：
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Analyse, optimisation et modélisation mathématique

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批准号：
RGPIN-2016-05572
财政年份：
2019
资助金额：
$ 1.82万
项目类别：
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会员权益说明：

Analyse et modélisation des TSV (Through Silicon Via) pour des fréquences élevées (au-delà de 1 GHZ).

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