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Vancouver IEEE electron device society mini-colloquium
温哥华 IEEE 电子设备协会小型研讨会
基本信息
- 批准号：513940-2017
- 负责人：
- 金额：$ 0.12万
- 依托单位：
- 依托单位国家：加拿大
- 项目类别：Connect Grants Level 2
- 财政年份：2017
- 资助国家：加拿大
- 起止时间：2017-01-01 至 2018-12-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
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项目成果
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Adachi, Michael其他文献
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{{ truncateString('Adachi, Michael', 18)}}的其他基金
Fabrication of 2D material devices using large-area manufacturable methods
使用大面积可制造方法制造 2D 材料器件
- 批准号：
RGPIN-2017-05810 - 财政年份：2022
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Fabrication of high flexibility high conversion efficiency heterojunction Si solar cells
高柔性高转换效率异质结硅太阳能电池的制备
- 批准号：
522672-2017 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Collaborative Research and Development Grants
Fabrication of 2D material devices using large-area manufacturable methods
使用大面积可制造方法制造 2D 材料器件
- 批准号：
RGPIN-2017-05810 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Development of wireless sensors using microfabrication techniques
利用微加工技术开发无线传感器
- 批准号：
571268-2021 - 财政年份：2021
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Alliance Grants
Fabrication of 2D material devices using large-area manufacturable methods
使用大面积可制造方法制造 2D 材料器件
- 批准号：
RGPIN-2017-05810 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Fabrication of high flexibility high conversion efficiency heterojunction Si solar cells
高柔性高转换效率异质结硅太阳能电池的制备
- 批准号：
522672-2017 - 财政年份：2019
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Collaborative Research and Development Grants
Fabrication of 2D material devices using large-area manufacturable methods
使用大面积可制造方法制造 2D 材料器件
- 批准号：
RGPIN-2017-05810 - 财政年份：2019
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Fabrication of 2D material devices using large-area manufacturable methods
使用大面积可制造方法制造 2D 材料器件
- 批准号：
RGPIN-2017-05810 - 财政年份：2018
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Discovery Grants Program - Individual
Fabrication of high flexibility high conversion efficiency heterojunction Si solar cells
高柔性高转换效率异质结硅太阳能电池的制备
- 批准号：
522672-2017 - 财政年份：2018
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Collaborative Research and Development Grants
Development of graphene-metal film composite high-current carrying electrodes
石墨烯-金属膜复合高载流电极的研制
- 批准号：
535816-2018 - 财政年份：2018
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Engage Grants Program
相似国自然基金
学术交流类：2023 IEEE第六届国际电气与能源大会
- 批准号：52342701
- 批准年份：2023
- 资助金额：10 万元
- 项目类别：专项基金项目
2022IEEE第五届国际电气与能源大会(CIEEC 2022)
- 批准号：52142702
- 批准年份：2021
- 资助金额：10.00 万元
- 项目类别：专项项目
2022IEEE第五届国际电气与能源大会（CIEEC 2022）
- 批准号：
- 批准年份：2021
- 资助金额：10 万元
- 项目类别：
第六届IEEE全球电磁兼容国际会议
- 批准号：52042701
- 批准年份：2020
- 资助金额：10 万元
- 项目类别：专项基金项目
IEEE 802.11ac/ax射频一致性测试仪器设计及精密校准与补偿方法研究
- 批准号：61971137
- 批准年份：2019
- 资助金额：60.0 万元
- 项目类别：面上项目
IEEE自动化、控制与智能系统中的网络信息技术
- 批准号：
- 批准年份：2019
- 资助金额：8 万元
- 项目类别：专项基金项目
支持下一代WLAN标准IEEE802.11n/ac的光载无线技术研究
- 批准号：61302086
- 批准年份：2013
- 资助金额：28.0 万元
- 项目类别：青年科学基金项目
基于IEEE802.11n的长距离无线mesh网络理论与关键技术研究
- 批准号：61172063
- 批准年份：2011
- 资助金额：55.0 万元
- 项目类别：面上项目
IEEE国际机器人与自动化（ICRA）前沿研究
- 批准号：51045011
- 批准年份：2010
- 资助金额：10.0 万元
- 项目类别：专项基金项目
相似海外基金
Travel: NSF Student Travel Grant for 2024 ACM/IEEE International Conference on Software Engineering
旅行：2024 年 ACM/IEEE 软件工程国际会议 NSF 学生旅行补助金
- 批准号：
2413092 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Travel: Student Travel Award for IEEE/ACM Conference on Connected Health (CHASE 2024)
旅行：IEEE/ACM 互联健康会议学生旅行奖 (CHASE 2024)
- 批准号：
2412589 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Travel: NSF Travel Grant Support for IEEE/ACM CCGrid 2024 Conference
差旅：NSF 为 IEEE/ACM CCGrid 2024 会议提供差旅补助支持
- 批准号：
2401872 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Conference: NSF Student Travel Grant for 2024 IEEE International Conference on Computer Communications (INFOCOM)
会议：2024 年 IEEE 国际计算机通信会议 (INFOCOM) 的 NSF 学生旅费资助
- 批准号：
2412574 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Travel: NSF Student Travel Grant for 2024 IEEE International Conference on Quantum Computing and Engineering (QCE)
旅费：2024 年 IEEE 国际量子计算与工程会议 (QCE) 的 NSF 学生旅费补助金
- 批准号：
2417602 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Travel: NSF Student Travel Grant for 2024 IEEE Symposium on Security and Privacy (IEEE S&P 2024)
旅行：2024 年 IEEE 安全与隐私研讨会 (IEEE S
- 批准号：
2419095 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Conference: SHF: Small: NSF Student Travel Grant for 2024 IEEE VLSI Test Symposium
会议：SHF：小型：2024 年 IEEE VLSI 测试研讨会 NSF 学生旅费补助金
- 批准号：
2334367 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Travel: NSF Student Travel Grant for the 2024 IEEE International Symposium on Information Theory (ISIT 2024)
旅行：2024 年 IEEE 国际信息论研讨会 (ISIT 2024) 的 NSF 学生旅行补助金
- 批准号：
2406983 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Travel: NSF Student Travel Grant for The 32nd IEEE International Symposium On Field-Programmable Custom Computing Machines (FCCM 2024)
旅行：第 32 届 IEEE 国际现场可编程定制计算机研讨会 (FCCM 2024) 的 NSF 学生旅行补助金
- 批准号：
2411045 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant
Travel: IEEE International Conference on Healthcare Informatics (IEEE ICHI 2024) Doctoral Consortium Travel Scholarship
旅行：IEEE 国际医疗信息学会议 (IEEE ICHI 2024) 博士联盟旅行奖学金
- 批准号：
2414093 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 0.12万 - 项目类别：
Standard Grant