Multi-user and low-cost silicon interposer platform for bio/quantum systems

向数字社会的全球过渡有数十亿人在日常活动中使用微电子技术。对小型化、速度和可靠性的日益增长的需求必须通过多个微芯片的紧凑组合来满足。技术上的限制正在迅速超过传统电路板的能力。因此，硅插入器作为一种高成本、高性能的集成多种芯片的封装解决方案，在研究和商业化方面获得了广泛的欢迎。这项提议将开发并证明第一个低成本、可获得的加拿大制造的硅插入器技术。提案团队由来自舍布鲁克大学、蒙大略理工学院、拉瓦尔大学和多伦多大学的研究人员以及行业合作伙伴CMC MicroSystems、SBQuantum和Xanadu组成，他们将在内插器上开发超紧凑型系统，以推动生物医学传感和量子技术的发展。作为这一项目的结果，加拿大成熟的插入器供应链，包括国家创新设施和大学实验室，将继续提供这一关键工具，以支持不断增长的数字经济，并为加拿大10,000多名微系统开发商提高国际竞争力。#(Cr)#(Lf)La Transition Global VS une Sociéténumérique a MenéàL‘utilation qutidienne de pltisieur milliards de dispostitiffmicroElectrtroniques Pernnnes。小型化，L的增强和性能，L的集成电路和系统的技术发展的一个永久的发展和接受的技术和约束技术的电路注入S有限的制造和系统的进步。L利用硅胶解决方案组装高级性能，这是一种高级性能，具有一定的通行证和局限性，电路的完整性很高，S和系统都是如此。CE项目建议开发一个可访问的插入物平台，其中包括L大学舍布鲁克大学、蒙特利尔理工大学、L大学和多伦多大学的CMC微系统、SBQuantum et Xanadu VA开发平台和可访问的插入物平台。加拿大国家基础设施和实验室以及大学的收藏家L的经济活动和执法人员参与了加拿大的10,000个微型系统的开发工作。

Global transition to a digital society has billions using microelectronic technology in their day-to-day activities. The increasing demand for miniaturization, speed, and reliability must be satisfied with a compact combination of multiple microchips. The technical constraints are quickly surpassing the capabilities of conventional circuit boards. Thus, silicon interposers, a high-cost, high-performance packaging solution for integrating multiple kinds of chips, have gained popularity in research and commercialization. This proposal will develop and prove the first low-cost, accessible silicon interposer technology made-in-Canada. The proposal team, involving investigators from Université de Sherbrooke, Polytechnique Montréal, Université Laval, and University of Toronto and industry partners CMC Microsystems, SBQuantum, and Xanadu, will develop ultra-compact systems on interposer to advance the state of the art in biomedical sensing and quantum technology. As a result of this project, an established Canadian supply chain for interposers, involving national innovation facilities and university labs, will continue delivering this critical tool to enable the growing digital economy and to boost international competitiveness for over 10,000 microsystems developers in Canada.#(cr)#(lf)La transition globale vers une société numérique a mené à l'utilisation quotidienne de plusieurs milliards de dispositifs microélectroniques personnels. La miniaturisation, l'augmentation des performances, la fiabilité et l'intégration de circuits et systèmes hétérogènes a permis de développer les technologies nécessaires cependant les contraintes techniques des circuits imprimés limitent la fabrication des systèmes avancées. L'utilisation d'interposeurs silicium comme solution d'assemblage haute performance a permis de dépasser les limitations des circuits imprimés et des systèmes sur puce mais à un coût élevé. Ce projet propose de développer une plateforme d'interposeur silicium bas coût et accessible fabriquée au Canada.L'équipe, impliquant des chercheurs de l'Université de Sherbrooke, Polytechnique Montréal, l'Université Laval et University of Toronto et les partenaires industriels CMC Microsystems, SBQuantum et Xanadu va développer une plateforme compacte d'interposeur pour permettre l'avancement de la recherche pour des applications comme les technologies quantiques ou les capteurs bio-médicaux. Ce projet va permettre la mise en place d'une chaine d'approvisionnement d'interposeurs "Fabriqué au Canada" impliquant des infrastructures nationales ainsi que des laboratoires universitaires afin de favoriser la croissance de l'économie numérique et renforcer la compétitivité internationale pour plus de 10,000 microsystèmes développés au Canada.