本项目围绕超大规模互连线电路的建模、分析和优化这一国际前沿的研究课题开展研究工作，取得了若干创新成果：1）在互连线电路设计的多核并行算法研究中，首次将并行自适应有限元方法应用于互连线寄生电容参数提取中，同时保证了极高的并行可扩展性和数值精度，提出了首个可以在上千CPU核上运行的互连线寄生电容提取工具；提出了一种应用于集成电路设计自动化中的多核并行最小代价流求解方法，为多核并行程序设计提供了一个开创性的方法。2）在超大规模集成电路模型降阶方面，针对具有大量端口的互连电路提出了基于聚合的模型降阶算法AMOR，针对非线性电路模型降阶提出了分段小波模型降阶方法。3）在互连线综合方法研究方面，提出了倒装芯片封装的全局布线和线轨分配算法以及三维集成电路硅通孔分配的集成化算法。4）在大规模互连线电路可制造性优化方面，提出了基于透明锁存电路统计时序分析的速度分级优化技术；提出了基于覆盖线性规划的互连线哑元金属填充方法，将计算复杂度从立方降到线性。互连线模型降阶等电路分析成果已应用于十二五国家科技重大专项支持的华大九天EDA软件中。本项目共发表论文10篇，SCI收录6篇，EI收录10篇，其中国际权威期刊IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques论文1篇、IEEE Transactions on Circuits and Systems I论文1篇、IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems 论文3篇、集成电路EDA 领域最具影响力的国际会议IEEE/ACM Design Automation Conference(DAC)论文3篇，获得授权国家发明专利1项，获2012年上海市自然科学一等奖。申请人荣获2011年国家杰出青年科学基金和2012年上海市“五一”劳动奖章。