课题基金 / 基金详情

工艺偏差下的大规模互连线电路与非线性电路分析方法研究

批准号：
60676018
项目类别：
面上项目
资助金额：
29.0 万元
负责人：
曾璇
依托单位：
复旦大学
学科分类：
集成电路设计
结题年份：
2009
批准年份：
2006
项目状态：
已结题
项目参与者：
赵文庆、薛金涛、杨帆、陶俊、朱恒亮、罗旭
关键词：
工艺参数偏差非线性电可制造性设计互连线分析随机谱方法

项目摘要

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项目成果

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中文摘要
随着纳米工艺下亚波长光刻、铜互连和化学机械抛光等复杂工艺的普遍采用，越来越严重的工艺偏差造成互连线和器件的几何图形以及电学参数的严重偏差，直接导致芯片性能不可预测，从而大大降低了芯片的成品率。成品率问题已成为集成电路工艺由深亚微米向纳米工艺迈进中SOC设计和制造面临的共同难题。.对电路规模在10^4以上的大规模互连线电路和非线性电路在工艺参数偏差下的性能分析是可制造性设计的基础和关键，也是近年来可制造性设计领域的前沿研究热点。本项目将采用随机谱方法和稀疏格点高效数值方法，进行工艺偏差下大规模互连线电路的模型降阶、非线性电路的瞬态分析、稳态分析及模拟电路的行为级建模的研究。本项目研究对十一五期间我国掌握纳米级集成电路设计的基础理论和核心技术，具有重要意义;同时由于可制造性设计市场将占据未来EDA市场的一半以上，本项目研究将具有广阔的应用前景。
英文摘要
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专利列表
NHAR: A non‐homogeneous Arnoldi method for fast simulation of RCL circuits with a large number of ports
NHAR：一种用于快速仿真具有大量端口的 RCL 电路的非齐次 Arnoldi 方法
DOI： 10.1002/cta.611
发表时间： 2010
期刊： International Journal of Circuit Theory and Applications
影响因子： 2.3
作者： [Xuan Zeng, Fan Yang, Yangfeng Su, W. Cai]
通讯作者： W. Cai
A Novel Optimization Method for Parametric Yield: Uniform Design Mapping Distance Algorithm
DOI： 10.1109/tcad.2006.885833
发表时间： 2007-06
期刊： IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems
影响因子： 2.9
作者： [Ming E Jing;Y. Hao;Dian Zhou;Xuan Zeng]
通讯作者： Ming E Jing;Y. Hao;Dian Zhou;Xuan Zeng
Characterizing Intra-Die Spatial Correlation Using Spectral Density Fitting Method
DOI： 10.1587/transfun.e92.a.1652
发表时间： 2009-07
期刊： IEICE Trans. Fundam. Electron. Commun. Comput. Sci.
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作者： [Qiang Fu;W. Luk;Jun Tao;Changhao Yan;Xuan Zeng]
通讯作者： Qiang Fu;W. Luk;Jun Tao;Changhao Yan;Xuan Zeng
模拟电路行为级建模的SGWD逼近算法
DOI： --
发表时间： --
期刊： 计算机辅助设计与图形学学报
影响因子： --
作者： [曾璇, 蔡伟, 陶俊]
通讯作者： 陶俊
共 14 条
    性能指标驱动的纳米尺度模拟集成电路网表智能优化设计
    • 批准号：
      62141407
    • 项目类别：
      专项基金项目
    • 资助金额：
      250万元
    • 批准年份：
      2021
    • 负责人：
      曾璇
    • 依托单位：
      复旦大学
    基于贝叶斯优化的纳米尺度模拟集成电路设计优化方法研究
    • 批准号：
      61774045
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      63.0万元
    • 批准年份：
      2017
    • 负责人：
      曾璇
    • 依托单位：
      复旦大学
    基于贝叶斯推断的纳米尺度集成电路统计分析方法研究
    • 批准号：
      61574046
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      68.0万元
    • 批准年份：
      2015
    • 负责人：
      曾璇
    • 依托单位：
      复旦大学
    三维集成电路的热、应力分析及协同物理设计研究
    • 批准号：
      61376040
    • 项目类别：
      面上项目
    • 资助金额：
      80.0万元
    • 批准年份：
      2013
    • 负责人：
      曾璇
    • 依托单位：
      复旦大学
    国内基金
    海外基金