高端电子制造中铜互联线电子电镀的表界面过程及其先进研究方法
批准号：
22132003
项目类别：
重点项目
资助金额：
320 万元
负责人：
詹东平
依托单位：
厦门大学
学科分类：
B.化学科学部
结题年份：
--
批准年份：
2021
项目状态：
未结题
项目参与者：
詹东平
关键词：
铜互联线电子电镀先进研究方法高端电子制造
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电化学微纳加工：仪器平台、理论和应用研究
  • 批准号：
    21327002
  • 项目类别：
    专项基金项目
  • 资助金额：
    310.0万元
  • 批准年份：
    2013
  • 负责人：
    詹东平
  • 依托单位：
    厦门大学
基于约束刻蚀剂层的超光滑表面加工新方法
  • 批准号：
    91023006
  • 项目类别：
    重大研究计划
  • 资助金额：
    50.0万元
  • 批准年份：
    2010
  • 负责人：
    詹东平
  • 依托单位：
    厦门大学
扫描电化学显微镜组合探针技术及其微加工应用
  • 批准号：
    20973142
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    34.0万元
  • 批准年份：
    2009
  • 负责人：
    詹东平
  • 依托单位：
    厦门大学
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