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硅自对准雪崩击穿电子发射平面阵列集成器件
批准号：
69176025
项目类别：
面上项目
资助金额：
4.0 万元
负责人：
朱大中
依托单位：
浙江大学
学科分类：
F0404.半导体电子器件与集成
结题年份：
1994
批准年份：
1991
项目状态：
已结题
项目参与者：
陈忠景、叶润涛、郑海东
关键词：
硅自对准雪崩击穿电子发射平面阵列集成器件
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集成片上闪烁层CMOS X射线阵列传感器研究
  • 批准号：
    61076075
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    40.0万元
  • 批准年份：
    2010
  • 负责人：
    朱大中
  • 依托单位：
    浙江大学
生物微环境多参量CMOS数模混合细胞传感集成电路研究
  • 批准号：
    60576050
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    22.0万元
  • 批准年份：
    2005
  • 负责人：
    朱大中
  • 依托单位：
    浙江大学
光敏微像素象限阵列和磁敏线阵列融合型CMOS数模混合传感器集成电路
  • 批准号：
    90307009
  • 项目类别：
    重大研究计划
  • 资助金额：
    25.0万元
  • 批准年份：
    2003
  • 负责人：
    朱大中
  • 依托单位：
    浙江大学
硅基射频微机械集成声路传感器研究
  • 批准号：
    60176027
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    20.0万元
  • 批准年份：
    2001
  • 负责人：
    朱大中
  • 依托单位：
    浙江大学
氧化锌/二氧化硅/硅单片集成可编程声表面波滤波器研究
  • 批准号：
    69876031
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    13.0万元
  • 批准年份：
    1998
  • 负责人：
    朱大中
  • 依托单位：
    浙江大学
SiGe/Si等平面化真空微电子雪崩击穿电子发射器件研究
  • 批准号：
    69676037
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    9.0万元
  • 批准年份：
    1996
  • 负责人：
    朱大中
  • 依托单位：
    浙江大学
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