课题基金 / 基金详情

亚0.1微米统一的体硅和SOI MOSFET SPICE模型的研究

批准号:
60276042
项目类别:
面上项目
资助金额:
22.0 万元
负责人:
陈军宁
依托单位:
学科分类:
半导体器件物理
结题年份:
2005
批准年份:
2002
项目状态:
已结题
项目参与者:
刘卫东、柯导明、赵海峰、孟坚、魏敬和、戴月花、高珊、朱德智、朱先宁

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项目成果

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中文摘要
本项目针对SPICE和BS IM的不足之处,建立用于电路模拟的超深亚微米MOSFET载流子速度过冲效应模型,量子化效应模型,亚阈区电容 模型、SOI结构的浮置体效应和history效应模型、器件特性的温度效应模型、RF频率下输 运电流的非静态模型和诱致栅热噪声模型,并将它们写入SPICE3F5程序中,最终建立体硅和SOI结构MOSFET的统一电荷、电流和电容模型。
英文摘要
期刊论文列表
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专利列表
DOI: --
发表时间: --
期刊: 电子学报
影响因子: --
作者: [魏敬和, 陈军宁, 柯导明, 时龙兴, 陆生礼, 樊进]
通讯作者: 樊进
DOI: --
发表时间: --
期刊: 中国科学技术大学学报
影响因子: --
作者: [孟坚, 陈军宁, 柯导明, 孙伟锋, 时龙兴, 王钦]
通讯作者: 王钦
DOI: --
发表时间: --
期刊: 中国科学技术大学学报
影响因子: --
作者: [代月花, 陈军宁, 柯导明, 吴秀龙, 徐超]
通讯作者: 徐超
DOI: --
发表时间: --
期刊: 半导体学报
影响因子: --
作者: [孟坚, 高珊, 陈军宁, 柯导明, 孙伟锋, 时龙兴, 徐超]
通讯作者: 徐超
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    复合多晶硅栅射频高增益MOSFET的研究
    • 批准号:
      60876062
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      31.0万元
    • 批准年份:
      2008
    • 负责人:
      陈军宁
    • 依托单位:
    复合多晶硅栅射频MOSFET的研究
    • 批准号:
      60644007
    • 项目类别:
      专项基金项目
    • 资助金额:
      8.0万元
    • 批准年份:
      2006
    • 负责人:
      陈军宁
    • 依托单位:
    异质栅多阶梯场极板HMLDMOS及高压LDMOS的SPICE模型
    • 批准号:
      60576066
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      21.0万元
    • 批准年份:
      2005
    • 负责人:
      陈军宁
    • 依托单位:
    国内基金
    海外基金