课题基金 / 基金详情

超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工研究

批准号:
U0734007
项目类别:
联合基金项目
资助金额:
150.0 万元
负责人:
王成勇
依托单位:
学科分类:
加工制造
结题年份:
2011
批准年份:
2007
项目状态:
已结题
项目参与者:
陈明、马平、孙方宏、张永俊、杨建国、秦哲、王宇晗、肖曙红、于兆勤

项目摘要

结项摘要

项目成果

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中文摘要
在全面总结普通印刷电路板钻削加工研究与技术发展现状的基础上,分析多层高密度印刷电路板孔加工及其超高速钻削和超微细孔加工的特殊性,提出超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工的若干关键科学问题。综合运用切削理论、材料学、摩擦学、热力学、动力学、计算机科学等多学科理论和方法,通过理论分析、创新实验研究和模拟仿真,研究超高速超微细钻削条件下,基于尺寸效应的多层高密度印刷电路板复合材料在介观尺度下的去除机理;揭示复杂环境下超微细钻头的磨损和断裂失效机制;建立基于热-力多物理场耦合理论的多层印刷电路板多相材料表面创成过程与质量控制模型;对弱刚性超高速超微细钻削系统进行多体动力学建模;研究物理约束、几何约束和材料性能约束之间相容性,建立超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工工艺技术体系。取得原创性成果,打破国外技术封锁,为国内超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工提供理论指导。
英文摘要
期刊论文列表
专著列表
科研奖励列表
会议论文列表
专利列表
Studies on drilling processes of intermetallic compounds
金属间化合物钻削工艺研究
DOI: 10.1016/j.jmatprotec.2008.10.014
发表时间: 2009-05
期刊: Journal of Materials Processing Technology
影响因子: 6.3
作者: [Liu, L., Shao, H., Huang, L.X.]
通讯作者: Huang, L.X.
DOI: --
发表时间: --
期刊: 制造技术与机床
影响因子: --
作者: [陈明, 胡松立, 吴丁云, 许黎明]
通讯作者: 许黎明
Study on the Machinability of Free-cutting Steels 1214 and 12L15 With Coated Tool
易切削钢1214和12L15涂层刀具切削性能研究
DOI: --
发表时间: 2012
期刊: Advanced Materials Research
影响因子: --
作者: [Y.Y. Wei, Z.Q. Liu, Q.L. An, M. Chen]
通讯作者: M. Chen
DOI: 10.1080/10910344.2011.580702
发表时间: 2011-04
期刊: Machining Science and Technology
影响因子: 2.7
作者: [Ming Chen;Junli Li;Guoqiang Guo]
通讯作者: Ming Chen;Junli Li;Guoqiang Guo
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    高性能零件的声制造原理及其形性调控方法
    • 批准号:
      52250109
    • 项目类别:
      专项项目
    • 资助金额:
      80.00万元
    • 批准年份:
      2022
    • 负责人:
      王成勇
    • 依托单位:
    非晶合金微创手术器械精密高效制造理论与工艺
    • 批准号:
      51735003
    • 项目类别:
      重点项目
    • 资助金额:
      300.0万元
    • 批准年份:
      2017
    • 负责人:
      王成勇
    • 依托单位:
    膝关节关节镜清理术中生物组织的高效低损伤刨削切除研究
    • 批准号:
      51475094
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      140.0万元
    • 批准年份:
      2014
    • 负责人:
      王成勇
    • 依托单位:
    复杂模具型面的非牛顿流体微磨料浆体射流低压可控定量抛光
    • 批准号:
      51075076
    • 项目类别:
      面上项目
    • 资助金额:
      42.0万元
    • 批准年份:
      2010
    • 负责人:
      王成勇
    • 依托单位:
    国内基金
    海外基金