在全面总结普通印刷电路板钻削加工研究与技术发展现状的基础上，分析多层高密度印刷电路板孔加工及其超高速钻削和超微细孔加工的特殊性，提出超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工的若干关键科学问题。综合运用切削理论、材料学、摩擦学、热力学、动力学、计算机科学等多学科理论和方法，通过理论分析、创新实验研究和模拟仿真，研究超高速超微细钻削条件下，基于尺寸效应的多层高密度印刷电路板复合材料在介观尺度下的去除机理；揭示复杂环境下超微细钻头的磨损和断裂失效机制；建立基于热－力多物理场耦合理论的多层印刷电路板多相材料表面创成过程与质量控制模型；对弱刚性超高速超微细钻削系统进行多体动力学建模；研究物理约束、几何约束和材料性能约束之间相容性，建立超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工工艺技术体系。取得原创性成果，打破国外技术封锁，为国内超高速钻削多层高密度印刷电路板超微细孔加工提供理论指导。