Selective and Direct Gold Electroplating on Silicon Surface for MEMS Applications
Selective and Direct Gold Electroplating on Silicon Surface for MEMS Applications
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用于 MEMS 应用的硅表面选择性直接镀金
DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Fujita
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Mizugaki;H.Shimada;T.Fujita
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影响因子：
2.3
作者：
W. Ruythooren;K. Attenborough;S. Beerten;P. Merken;J. Fransaer;E. Beyne;C. Hoof;J. Boeck;J. Celis
通讯作者：
J. Celis
使用半集总元件的微机械毫米波移相器
DOI：
10.1007/978-3-642-59497-7_360
发表时间：
2001
期刊：
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影响因子：
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作者：
Jaehyoung Park;H. Kim;Kyungteh Kang;Y. Kwon;Yong
通讯作者：
Yong
影响因子：
3.2
作者：
Gao, LJ;Ma, P;Norton, PR
通讯作者：
Norton, PR
影响因子：
4.6
作者：
B. Stark;K. Najafi
通讯作者：
K. Najafi