Thermomechanische Beschreibung der Interfaceausbildung an Aluminium Ultraschall (US)-Wedge/Wedge-Drahtbondkontakten

引线键合是一种新型的电子封装技术，主要用于电子封装领域。[E]，[E]†，[E]。Vorgängen-und Damit für de Vielzahl and der Komplexit and der Komplexität der bem Drahtbonden ablishenden机械师der be der Verschweiüung an der Grizfläche(界面)和im Draht de Vielzahl der der Komplexden de Klür de Vielzahl der der Komplenden Me Geschlossene Beschreibung-die Klärung offfer Themenkomplexe erforderderlich。在此解决了热混合机制和热机械的影响，并在此基础上对微观机械模型进行了定量化。他说：“这是一件非常重要的事情，因为它是一件非常重要的事情。”

Wire-Bonding ist und wird auch zukünftig bei weiter zunehmender Miniaturisierung eines der wesentlichen Kontaktierverfahren des Electronic Packaging bleiben. Die modellhafte physikalische Beschreibung der Verbindungsbildung zwischen Drahtwerkstoff und Substratmetallisierung ist in den letzten 5 Jahren konsequent vorangetrieben worden [E1], [E2]†. Auf Grund der Vielzahl und der Komplexität der beim Drahtbonden ablaufenden Mechanismen ist für die Interpretation der bei der Verschweißung an der Grenzfläche (Interface) und im Draht ablaufenden metallkundlichen Vorgängen – und damit für die Vervollständigung des Bondmodells durch eine möglichst geschlossene Beschreibung – die Klärung offener Themenkomplexe erforderlich. Hier soll der Einfluss der thermisch-mechanischen Vorgänge an der Grenzfläche zwischen Draht und Substrat durch eine mikromechanische Modellbeschreibung qualifiziert und in der Konsequenz in die Bondprozesskontrolle quantitativ einfließen. Vor dem Hintergrund immer feinerer Bonddrähte und kleinerer Anschlussgeometrien ist die Modellbildung und die Prozesskontrolle von enormer Wichtigkeit, um erfolgreich mit der fortschreitenden Miniaturisierung in der Mikroelektronik schritthalten zu können.