Dissimilar Heat-Resistant Materials Bonding Using Paste-Like Ceramics Powder
Dissimilar Heat-Resistant Materials Bonding Using Paste-Like Ceramics Powder
使用膏状陶瓷粉末粘合异种耐热材料
批准号：
16K18246
负责人：
KOHAMA Kazuyuki
金额：
$2.66万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2016
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2016-04-01 至 2018-03-31
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Si微粒子をインサート材に用いたSiCの低温接合と接合部耐熱性維持
使用Si微粒作为插入材料的SiC低温接合并保持接头的耐热性
使用Si微粒作为插入材料的SiC低温接合并保持接头的耐热性
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[梶田 徹也, 川股 隆行, 野地 尚, 畑田 武宏, 加藤 雅恒, 小池 洋二, 伊藤 隆, 徳留 靖明, 小濱和之]
通讯作者：
小濱和之
共晶系Si-Alろう材のAl蒸発による等温凝固を用いたSiCの低温接合
通过共晶 Si-Al 填充金属的 Al 蒸发等温凝固进行 SiC 低温键合
通过共晶 Si-Al 填充金属的 Al 蒸发等温凝固进行 SiC 低温键合
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[小濱和之, 寺田俊一, 伊藤和博, 山本啓, 篠原貴彦, 坂元理絵]
通讯作者：
坂元理絵
DOI：
10.1016/j.matdes.2016.08.060
发表时间：
2016-11
期刊：
Materials & Design
影响因子：
8.4
作者：
[K. Kohama;Kazuhiro Ito]
通讯作者：
K. Kohama;Kazuhiro Ito
Si/Al混合粉末ろう材のAl蒸発による等温凝固を用いたSiCの低温接合
利用 Si/Al 混合粉末钎料的 Al 蒸发等温凝固技术进行 SiC 低温接合
利用 Si/Al 混合粉末钎料的 Al 蒸发等温凝固技术进行 SiC 低温接合
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
[船水陽介, 村井一喜, 松本睦良, 小濱和之，寺田俊一，伊藤和博，山本啓，篠原貴彦，坂元理絵]
通讯作者：
小濱和之，寺田俊一，伊藤和博，山本啓，篠原貴彦，坂元理絵
SiC/SiC Joint Formation by Diffusion Bonding Using Paste-Like Si Powder for High-Temperature Application
使用糊状硅粉进行扩散接合以实现高温应用的 SiC/SiC 接头
使用糊状硅粉进行扩散接合以实现高温应用的 SiC/SiC 接头
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Shunichi TERADA, Kazuyuki KOHAMA, Kazuhiro ITO, Soshu KIRIHARA]
通讯作者：
Soshu KIRIHARA
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