Abscheidung und Implantation von Kohlenstoff aus Kohlenwasserstoffplasmen mit Plasma Immersions Ionenimplantation

等离子体浸没离子注入（PIII）是一种新型的离子注入技术，应用于材料修饰、离子注入、离子注入等领域。该技术可替代工业上的常规离子注入雷达。1 .上一篇：《Ionenimplantation （ionen着床）》，《Ionenstrahl- und/ der Probenmanipulation》benötigt，《prozessstechnich》和《prozessitaus einfherer prozessalionen着床》。作者：r·e·安文东感觉他的书很好，stellenwise stark am grundlegenden Verständnis。PIII， wde和wde，分别在Normalbedingungen gasförmig sind， hauptsächlich Stickstoff和Sauerstoff， womerman nitrien和oxidien möchte。Wie bei der ionen着床möchte man mit PIII aber auch Kohlenstoff implantieren können。Während死于ionen着床之上的相对着床之上，即人死于PIII之上的相对着床之上的相对着床之上的相对着床之上的相对着床之上。Ziel des vorliegenden projects列表，PIII mit kohlenwassersten经常被引用。与此同时，研究人员还在研究与建模系统，nämlich硅-硼-钛-钽-钛。[1][1][1][1][1][1][1][1][1][1]。

Plasma-Immersions Ionenimplantation (PIII) ist eine auf dem Weg zur Anwendung befindliche Methode zur Modifikation von Materialien durch Bestrahlung mit hochenergetischen Ionen. Sie stellt eine Alternative zur industriell etablierten konventionellen Ionenimplantation dar. PIII ist aber, da sie im Gegensatz zur Ionenimplantation keine aufwendige Ionenstrahl- und/oder Probenmanipulation benötigt, prozesstechnisch und vom Kostenaufwand her ein weitaus einfacherer Prozess als Ionenimplantation. Für eine Anwendung fehlt es allerdings stellenweise stark am grundlegenden Verständnis. PIII wurde und wird meist nur mit Elementen betrieben, welche unter Normalbedingungen gasförmig sind, hauptsächlich Stickstoff und Sauerstoff, womit man nitrieren und oxidieren möchte. Wie bei der Ionenimplantation möchte man mit PIII aber auch Kohlenstoff implantieren können. Während dies bei der Ionenimplantation aber relativ einfach ist, hat man es bei der PIII mit einem komplexen noch unverstandenen Prozess zu tun. Ziel des vorliegenden Projektes ist es, PIII mit Kohlenwasserstoffen zu untersuchen. Dies soll geschehen an Modellsystemen mit technischer Relevanz, nämlich Silizium- und Borkabid sowie Titan- und Tantalkarbid. Die Karbidschichten werden ausführlich charakterisiert und ihre Eigenschaften in Abhängigkeit von den Prozessparametern studiert.