3D imprint technology using substrate voltage change
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利用基板电压变化的3D压印技术
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发表时间：
2004
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Jun Taniguchi et al.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Y.Nakayama;L.Pan;O.Suekane;T.Nosaka;T.Nosaka Toshikazu;Jun Taniguchi et al.
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影响因子：
1.5
作者：
M. Komuro;J. Taniguchi;S. Inoue;Naoya Kimura;Yuji Tokano;H. Hiroshima;S. Matsui
通讯作者：
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压印技术中模具与光固化树脂之间附着力的测量
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1.5
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通讯作者：
K. Tada
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1.5
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通讯作者：
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通讯作者：
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全带隙三维光子晶体的钻孔交替层结构
影响因子：
1.4
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通讯作者：
C. Takahashi