Purpose, potential and realization of chip-attached micro-pin fin heat sinks
Purpose, potential and realization of chip-attached micro-pin fin heat sinks
复制标题
芯片附着式微针翅片散热器的目的、潜力和实现
DOI：
10.1016/j.microrel.2015.07.007
复制
发表时间：
1996
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
R.W. De Doncker
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Conrad;A. Diatlov;R.W. De Doncker
登录
查看更多内容
用于电子封装的圆柱形针翅式散热器的建模
DOI：
10.1109/stherm.2005.1412168
发表时间：
2005
期刊：
Semiconductor Thermal Measurement and Management IEEE Twenty First Annual IEEE Symposium, 2005.
影响因子：
--
作者：
W. Khan;J. Culham;M. Yovanovich
通讯作者：
M. Yovanovich
电力电子模块键合线温度循环过程中塑性变形的热机械模拟
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems
影响因子：
--
作者：
A. Wright;A. Hutzler;A. Schletz;P. Pichler
通讯作者：
P. Pichler
基于3D打印技术选择性激光熔化的功率半导体封装
DOI：
10.1109/epe.2014.6910965
发表时间：
2014
期刊：
2014 16th European Conference on Power Electronics and Applications
影响因子：
--
作者：
Conrad;De Doncker;Schniedenharn;Diatlov
通讯作者：
Diatlov
电源模块的封装和可靠性
DOI：
--
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
作者：
J. Lutz
通讯作者：
J. Lutz
具有低热阻和低热机械应力的平面电源模块
DOI：
10.1109/tcpmt.2012.2196799
发表时间：
2012
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
Xiao Cao;G. Lu;K. Ngo
通讯作者：
K. Ngo