Energy-Aware Signal Integrity Analysis for High-Speed PCB Links
Energy-Aware Signal Integrity Analysis for High-Speed PCB Links
复制标题
高速 PCB 链路的能量感知信号完整性分析
DOI:
10.1109/temc.2015.2427362
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发表时间:
2015
影响因子:
2.1
通讯作者:
C. Schuster
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
S. Müller;T. Reuschel;R. Rimolo-Donadio;Y. H. Kwark;H.-D. Brüns;C. Schuster
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DOI:
10.1109/tcsii.2006.882348
发表时间:
2006
期刊:
IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs
影响因子:
--
作者:
H. Hatamkhani;C. Yang
通讯作者:
C. Yang
DOI:
10.1145/1146909.1147130
发表时间:
2006
期刊:
2006 43rd ACM/IEEE Design Automation Conference
影响因子:
--
作者:
H. Hatamkhani;F. Lambrecht;V. Stojanović;C. Yang
通讯作者:
C. Yang
DOI:
10.1109/tvlsi.2011.2170228
发表时间:
2012-12
影响因子:
2.8
作者:
E. Nigussie;S. Tuuna;J. Plosila;J. Isoaho;H. Tenhunen
通讯作者:
E. Nigussie;S. Tuuna;J. Plosila;J. Isoaho;H. Tenhunen
DOI:
10.1109/vlsic.2004.1346536
发表时间:
2004
期刊:
2004 Symposium on VLSI Circuits. Digest of Technical Papers (IEEE Cat. No.04CH37525)
影响因子:
--
作者:
H. Hatamkhani;C. Yang
通讯作者:
C. Yang
影响因子:
5.4
作者:
M. Mansuri;J. Jaussi;J. Kennedy;Tzu;S. Shekhar;G. Balamurugan;F. O’Mahony;Clark Roberts;R. Mooney;B. Casper
通讯作者:
B. Casper