Phase-field simulations of electromigration-induced defects in interconnects with non-columnar grain microstructure
Phase-field simulations of electromigration-induced defects in interconnects with non-columnar grain microstructure
复制标题
非柱状晶粒微结构互连中电迁移引起的缺陷的相场模拟
DOI：
10.1063/1.5145104
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发表时间：
2020
影响因子：
3.2
通讯作者：
Ankit, Kumar
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Farmer, William;Ankit, Kumar
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影响因子：
3.3
作者：
M. Khenner;A. Averbuch;M. Israeli;M. Nathan;E. G. T. University;Technion;Haifa
通讯作者：
M. Khenner;A. Averbuch;M. Israeli;M. Nathan;E. G. T. University;Technion;Haifa
影响因子：
2.1
作者：
Jay Santoki;A. Mukherjee;D. Schneider;M. Selzer;B. Nestler
通讯作者：
Jay Santoki;A. Mukherjee;D. Schneider;M. Selzer;B. Nestler
DOI：
--
发表时间：
1996
期刊：
影响因子：
--
作者：
E. Glickman;M. Nathan
通讯作者：
M. Nathan
在毛细管力和电迁移力下通过表面漂移扩散在竹状金属互连中形成晶界凹槽和阴极空洞
DOI：
--
发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
--
作者：
T. Ogurtani;O. Akyildiz
通讯作者：
O. Akyildiz
影响因子：
4
作者：
M. Nathan;E. Glickman;M. Khenner;A. Averbuch;M. Israeli
通讯作者：
M. Nathan;E. Glickman;M. Khenner;A. Averbuch;M. Israeli