Role of Bi, Sb and In in microstructure formation and properties of Sn-0.7Cu-0.05Ni-X BGA interconnections
Role of Bi, Sb and In in microstructure formation and properties of Sn-0.7Cu-0.05Ni-X BGA interconnections
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Bi、Sb 和 In 在 Sn-0.7Cu-0.05Ni-X BGA 互连微结构形成和性能中的作用
DOI：
10.23919/icep.2019.8733493
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Belyakov S
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Belyakov S
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DOI：
10.1109/ectc.2007.373994
发表时间：
2007-06
期刊：
2007 Proceedings 57th Electronic Components and Technology Conference
影响因子：
--
作者：
F. Song;S. Lee;K. Newman;B. Sykes;S. Clark
通讯作者：
F. Song;S. Lee;K. Newman;B. Sykes;S. Clark
影响因子：
6.2
作者：
Kanlayasiri, Kannachai;Mongkolwongrojn, Mongkol;Ariga, Tadashi
通讯作者：
Ariga, Tadashi
低熔点含铋无铅合金的可制造性和可靠性筛选
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
J. Juarez;P. Snugovsky;E. Kosiba;Z. Bagheri;S. Suthakaran;M. Robinson;J. Heebink;J. Kennedy;M. Romansky
通讯作者：
M. Romansky
Bi 添加对 Sn-0.7Cu-0.05Ni-xBi (x = 0–4wt%) 独特 βSn 晶粒结构的影响
DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
International Conference on Electronics Packaging
影响因子：
--
作者：
S. Belyakov;T. Nishimura;K. Sweatman;K. Nogita;C. Gourlay
通讯作者：
C. Gourlay
添加 Bi 的焊膏的蠕变行为
DOI：
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
作者：
P. Ribeiro;D. Soares;M. Cerqueira;S. Teixeira;D. Barros;J. C. Teixeira
通讯作者：
J. C. Teixeira