Thermal Fatigue Assessment of Lead - Free Solder Joints
Thermal Fatigue Assessment of Lead - Free Solder Joints
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无铅焊点的热疲劳评估
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Qiang Yu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
澁谷忠弘;于強;白鳥正樹他;Qiang Yu
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BGA 组件焊点的热疲劳可靠性评估
DOI：
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发表时间：
1999
期刊：
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影响因子：
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作者：
Qiang Yu;M. Shiratori
通讯作者：
M. Shiratori
界面因素对无铅芯片连接焊点疲劳寿命的影响
DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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作者：
Hiroyuki Amano;Qiang Yu
通讯作者：
Qiang Yu
Sn-Zn-Bi 和 Sn-Zn 无铅焊点的疲劳可靠性评估
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
Materials Transactions 46・11
影响因子：
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作者：
Yu;Q.;Jin;J.C.;Kim;D.S.;Shiratori;M.
通讯作者：
M.
DOI：
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发表时间：
1999
期刊：
影响因子：
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作者：
Y. Kaga;Qiang Yu;M. Shiratori
通讯作者：
M. Shiratori
有机 PKG 中 BGA 焊点的可靠性评估
DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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作者：
Masaya Ito;Qiang Yu;M. Shiratori;N. Hotta;M. Sakairi
通讯作者：
M. Sakairi