Hot Carrier Effect and Oxide Reliability of T-FinFET Devices

Hot Carrier Effect and Oxide Reliability of T-FinFET Devices
复制标题

T-FinFET 器件的热载流子效应和氧化物可靠性

DOI:
--
复制
发表时间:
2018
期刊:
TechConnect Briefs 2018
影响因子:
--
通讯作者:
Jin He
Jin He
中科院分区:
其他
文献类型:
--
作者:
Xiaomeng He;Guoqing Hu;Chunlai Li;Y;ong He;Jingjing Liu;Guangjin Ma;Jin He

文献摘要

参考文献

相似文献

DOI: 10.1109/ted.2009.2030831
发表时间: 2009-11-01
影响因子: 3.1
作者:
Khatami, Yasin;Banerjee, Kaustav
通讯作者: Banerjee, Kaustav
DOI: 10.1063/1.2823606
发表时间: 2007-12
影响因子: 4
作者:
E. Toh;G. Wang;L. Chan;G. Samudra;Y. Yeo
通讯作者: E. Toh;G. Wang;L. Chan;G. Samudra;Y. Yeo
DOI: 10.1063/1.3574363
发表时间: 2011-04
影响因子: 4
作者:
Ning Cui;R. Liang;Jun Xu
通讯作者: Ning Cui;R. Liang;Jun Xu
DOI: 10.1016/s0040-6090(00)00896-8
发表时间: 2000-07
期刊: Thin Solid Films
影响因子: 2.1
作者:
W. Hansch;C. Fink;J. Schulze;I. Eisele
通讯作者: W. Hansch;C. Fink;J. Schulze;I. Eisele
DOI: 10.1109/led.2007.901273
发表时间: 2007-08-01
影响因子: 4.9
作者:
Choi, Woo Young;Park, Byung-Gook;Liu, Tsu-Jae King
通讯作者: Liu, Tsu-Jae King