Electroplating using high-aspect-ratio microstructures fabricated by proton beam writing

Electroplating using high-aspect-ratio microstructures fabricated by proton beam writing
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使用质子束写入制造的高深宽比微结构进行电镀

DOI:
--
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发表时间:
2009
期刊:
Microelectronic Engineering 86
影响因子:
--
通讯作者:
T.Kamiya
T.Kamiya
中科院分区:
--
文献类型:
--
作者:
Y.Seki;Y.Furuta;H.Nishikawa;T.Watanabe;T.Nakata;T.Satoh;Y.Ishii;T.Kamiya

文献摘要

参考文献

被引文献

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