Microstructural Evolution of Ni-Sn Transient Liquid Phase Sintering Bond during High-Temperature Aging
Microstructural Evolution of Ni-Sn Transient Liquid Phase Sintering Bond during High-Temperature Aging
复制标题
Ni-Sn瞬态液相烧结键高温时效过程中的微观结构演变
DOI：
10.1007/s11664-018-6336-0
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发表时间：
2018-05
影响因子：
2.1
通讯作者：
Zhao Xingke
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Feng Hongliang;Huang Jihua;Peng Xianwen;Lv Zhiwei;Wang Yue;Yang Jian;Chen Shuhai;Zhao Xingke
For high-temperature-resistant packaging of new generation power chip, a chip packaging simulation structure of Ni/Ni-Sn/Ni was bonded by a transient liquid-phase sintering process. High-temperature aging experiments were carried out to investigate joint
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DOI：
10.2298/jmmb121123052o
发表时间：
2012
期刊：
Journal of Mining and Metallurgy, Section B
影响因子：
--
作者：
I. Ohnuma;R. Kainuma;K. Ishida
通讯作者：
I. Ohnuma;R. Kainuma;K. Ishida
影响因子：
6
作者：
Chu, Kunmo;Sohn, Yoonchul;Moon, Changyoul
通讯作者：
Moon, Changyoul
影响因子：
2.1
作者：
S. Pat;Soner Özen;Volkan Şenay;Ş. Korkmaz
通讯作者：
S. Pat;Soner Özen;Volkan Şenay;Ş. Korkmaz
影响因子：
8.4
作者：
H. Ji;Minggang Li;Shu-yi Ma;Mingyu Li
通讯作者：
H. Ji;Minggang Li;Shu-yi Ma;Mingyu Li
影响因子：
2.1
作者：
Amel Laref-;M. Alsagri;S. Laref;S. Luo
通讯作者：
Amel Laref-;M. Alsagri;S. Laref;S. Luo