Low temperature bonding for 3D integration―A review of the surface activated bonding (SAB)
Low temperature bonding for 3D integration―A review of the surface activated bonding (SAB)
复制标题
用于 3D 集成的低温键合——表面活化键合 (SAB) 综述
DOI：
--
复制
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Tadatomo
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Suga;Tadatomo
登录
查看更多内容
室温下使用表面活化键合 (SAB) 方法将聚合物直接键合到玻璃晶圆上
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
--
作者：
Tadatomo Suga;Takashi Matsumae;Yoshiie Matsumoto and Masashi Nakano.
通讯作者：
Yoshiie Matsumoto and Masashi Nakano.
通过粘合层法进行室温 SiO2 晶圆键合
DOI：
--
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
--
作者：
Ryuichi Kondou;Tadatomo Suga
通讯作者：
Tadatomo Suga
表面活化接合法不锈钢/铝接头界面微观结构的研究
DOI：
10.1023/a:1008667905403
发表时间：
1997
期刊：
Interface Science
影响因子：
--
作者：
Liu Yang;N. Hosoda;T. Suga
通讯作者：
T. Suga
离子晶圆的新型键合方法
影响因子：
--
作者：
M. Howlader;T. Suga;M. Kim
通讯作者：
M. Kim
表面处理对Al与Si和SiO2室温键合的影响
影响因子：
4.5
作者：
N. Hosoda;Y. Kyogoku;T. Suga
通讯作者：
T. Suga