Thermal-aware P/G TSV planning for IR drop reduction in 3D ICs
Thermal-aware P/G TSV planning for IR drop reduction in 3D ICs
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用于减少 3D IC 中的 IR 压降的热感知 P/G TSV 规划
DOI：
10.1016/j.vlsi.2012.05.002
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发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Huang, Tingting
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Zhou, Qiang;Cai, Yici;Xie, Yuan;Huang, Tingting
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DOI：
10.1145/1077603.1077662
发表时间：
2005-08
期刊：
ISLPED '05. Proceedings of the 2005 International Symposium on Low Power Electronics and Design, 2005.
影响因子：
--
作者：
Wei Huang;Eric Humenay;K. Skadron;Mircea R. Stan
通讯作者：
Wei Huang;Eric Humenay;K. Skadron;Mircea R. Stan
DOI：
10.1109/ectc.2006.1645903
发表时间：
2006-07
期刊：
56th Electronic Components and Technology Conference 2006
影响因子：
--
作者：
E. Wong;J. Minz;S. Lim
通讯作者：
E. Wong;J. Minz;S. Lim
DOI：
10.1145/1057661.1057770
发表时间：
2005-04
期刊：
Proceedings of the 15th ACM Great Lakes symposium on VLSI
影响因子：
--
作者：
J. Minz;S. Lim;Cheng-Kok Koh
通讯作者：
J. Minz;S. Lim;Cheng-Kok Koh
DOI：
10.1145/1233501.1233666
发表时间：
2006-11
期刊：
2006 IEEE/ACM International Conference on Computer Aided Design
影响因子：
--
作者：
Hao Yu;J. Ho;Lei He
通讯作者：
Hao Yu;J. Ho;Lei He
DOI：
10.1109/aspdac.2009.4796518
发表时间：
2009-01
期刊：
2009 Asia and South Pacific Design Automation Conference
影响因子：
--
作者：
S. Sapatnekar
通讯作者：
S. Sapatnekar