Three-Dimensional Transport Simulations and Modeling of Densely Packed CNTFETs
Three-Dimensional Transport Simulations and Modeling of Densely Packed CNTFETs
复制标题
密集堆积 CNTFET 的三维输运仿真和建模
DOI:
10.1109/tnano.2018.2874109
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发表时间:
2018
影响因子:
2.4
通讯作者:
M. Schröter
中科院分区:
文献类型:
--
作者:
S. Mothes;M. Schröter
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DOI:
--
发表时间:
2015
期刊:
International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devices
影响因子:
--
作者:
M. Ancona;J. B. Boos
通讯作者:
J. B. Boos
DOI:
--
发表时间:
2008
期刊:
2008 45th ACM/IEEE Design Automation Conference
影响因子:
--
作者:
C. Kshirsagar;Mohamed N. El;K. Banerjee
通讯作者:
K. Banerjee
影响因子:
2.4
作者:
S. Mothes;M. Claus;M. Schroter
通讯作者:
M. Schroter
影响因子:
2.3
作者:
Schroeter, Michael;Claus, Martin;Wang, Dawei
通讯作者:
Wang, Dawei
影响因子:
3.1
作者:
R. Kotlyar;R. Rios;C. Weber;T. Linton;M. Armstrong;K. Kuhn
通讯作者:
K. Kuhn