On-Chip Detection of Process Shift and Process Spread for Post-Silicon Diagnosis and Model-Hardware Correlation
On-Chip Detection of Process Shift and Process Spread for Post-Silicon Diagnosis and Model-Hardware Correlation
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工艺偏移和工艺扩展的片上检测，用于硅后诊断和模型硬件关联
DOI：
10.1587/transinf.e96.d.1971
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发表时间：
2013
影响因子：
0.7
通讯作者：
and Hidetoshi Onodera
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
A.K.M. Mahfuzul Islam;and Hidetoshi Onodera
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工艺变化下的置信度可扩展的硅后统计延迟预测
DOI：
10.1145/1278480.1278609
发表时间：
2007
期刊：
2007 44th ACM/IEEE Design Automation Conference
影响因子：
--
作者：
Qunzeng Liu;S. Sapatnekar
通讯作者：
S. Sapatnekar
在实际设计中使用统计时序分析
DOI：
10.1109/date.2007.364531
发表时间：
2007
期刊：
2007 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition
影响因子：
--
作者：
A. Nardi;E. Tuncer;S. Naidu;A. Antonau;S. Gradinaru;Tao Lin;J. Song
通讯作者：
J. Song
CMOS 技术表征和产品影响评估的数据分析技术
DOI：
10.1109/test.2006.297743
发表时间：
2006
期刊：
2006 IEEE International Test Conference
影响因子：
--
作者：
A. Gattiker;M. Bhushan;M. Ketchen
通讯作者：
M. Ketchen
用于 CMOS 表征的产品代表性“快速”测试结构
DOI：
10.1147/rd.504.0451
发表时间：
2006
期刊：
IBM J. Res. Dev.
影响因子：
--
作者：
M. Ketchen;M. Bhushan
通讯作者：
M. Bhushan
自适应测试：处理过程变异
影响因子：
--
作者：
P. Maxwell
通讯作者：
P. Maxwell