Hybrid Monolithic 3-D IC Floorplanner
Hybrid Monolithic 3-D IC Floorplanner
复制标题
混合单片 3D IC 布局规划器
DOI：
10.1109/tvlsi.2018.2832607
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发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Jha, Niraj K.
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Guler, Abdullah;Jha, Niraj K.
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3D单片集成电路的单元变换和物理设计技术
DOI：
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发表时间：
2013
期刊：
JETC
影响因子：
--
作者：
Shashikanth Bobba;A. Chakraborty;O. Thomas;P. Batude;G. Micheli
通讯作者：
G. Micheli
DOI：
10.1109/tcad.2016.2523983
发表时间：
2016-10
影响因子：
2.9
作者：
S. Samal;Shreepad Panth;K. Samadi;Mehdi Saedi;Yang Du;S. Lim
通讯作者：
S. Samal;Shreepad Panth;K. Samadi;Mehdi Saedi;Yang Du;S. Lim
低功耗门级单片 3D IC 的设计和 CAD 方法
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
International Symposium on Low Power Electronics and Design
影响因子：
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作者：
Shreepad Panth;K. Samadi;Yang Du;S. Lim
通讯作者：
S. Lim
改善量子流体动力学仿真的收敛性和仿真时间：应用于提取最佳 10 nm FinFET 参数值
影响因子：
2.8
作者：
Xiaoliang Dai;N. Jha
通讯作者：
N. Jha
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
Symposium on VLSI Technology
影响因子：
--
作者：
J. Clarke;Christopher George;C. Jezewski;A. M. Caro;D. Michalak;J. Torres
通讯作者：
J. Torres