Degradation of thermal interface materials for high-temperature power electronics applications
Degradation of thermal interface materials for high-temperature power electronics applications
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高温电力电子应用中热界面材料的降解
DOI：
10.1016/j.microrel.2013.05.011
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发表时间：
2013
影响因子：
1.6
通讯作者：
Skuriat R
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Skuriat R
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集成大功率模块
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS)
影响因子：
--
作者：
C. M. Johnson;A. Castellazzi;R. Skuriat;Paul L. Evans;Jianfeng Li;P. Agyakwa
通讯作者：
P. Agyakwa
热界面技术的进步：单金属互连的形成、加工和表征
DOI：
10.1109/itherm.2010.5501343
发表时间：
2010
期刊：
2010 12th IEEE Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems
影响因子：
--
作者：
B. Wunderle;M. Klein;L. Dietrich;M. A. Ras;R. Mrossko;D. May;R. Schacht;H. Oppermann;B. Michel;H. Reichl
通讯作者：
H. Reichl
航空应用 IGBT 模块的热机械建模和可靠性研究
DOI：
--
发表时间：
2008
期刊：
International Conference on Thermal, Mechanial and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems
影响因子：
--
作者：
A. Zéanh;O. Dalverny;M. Karama;E. Woirgard;S. Azzopardi;A. Bouzourene;J. Casutt;M. Mermet
通讯作者：
M. Mermet
DOI：
--
发表时间：
2006
期刊：
Twenty-Second Annual IEEE Semiconductor Thermal Measurement And Management Symposium
影响因子：
--
作者：
R. F. Hill;J.L. Strader
通讯作者：
J.L. Strader
电力电子模块基板安装式焊接互连的寿命预测
DOI：
--
发表时间：
2007
期刊：
International Symposium on High Density packaging and Microsystem Integration
影响因子：
--
作者：
Hua Lu;T. Tilford;Chris Bailey;David.R. Newcombe
通讯作者：
David.R. Newcombe