Signal integrity: Efficient, physics-based via modeling: Return path, impedance, and stub effect control
Signal integrity: Efficient, physics-based via modeling: Return path, impedance, and stub effect control
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信号完整性：高效、基于物理的建模：返回路径、阻抗和短截线效应控制
DOI：
10.1109/memc.2014.6798802
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
C. Schuster
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
J. Fan;A. Hardock;R. Rimolo-Donadio;S. Müller;Y. H. Kwark;C. Schuster
在该系列的第三篇论文中，基于物理的模型用于深入了解频率范围高达20 GHz的通孔互连的电气性能的实际方面。它将被证明，通过仔细设计的环境中，电流返回路径可以被控制，这使得它可以描述在某些频率范围内的传输线参数方面的通孔。这意味着可以控制通孔阻抗以匹配特定目标，从而最小化反射。此外，过孔短截线的影响和替代方案，以减轻它通过转移不必要的共振超出范围的利益。最后，通过阻抗匹配和短截线长度减少的方法被应用到一个通用的链路配置，以评估对信号完整性的影响。
In this third paper of the series, physics-based models are used to develop insight into practical aspects of the electrical performance of via interconnects in the frequency range up to 20 GHz. It will be shown that with careful design of the via environment, the current return path can be controlled, which makes it possible to describe vias in terms of transmission line parameters in certain frequency ranges. This implies that via impedance can be controlled to match a specific target in order to minimize reflections. Furthermore, the via stub effect and alternatives to mitigate it by shifting unwanted resonances beyond the range of interest are addressed. Finally, both via impedance matching and stub length reduction methods were applied to a generic link configuration in order to assess the impact on signal integrity.
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