Maskless milling of diamond by a focused oxygen ion beam.
Maskless milling of diamond by a focused oxygen ion beam.
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DOI：
10.1038/srep08958
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发表时间：
2015-03-10
影响因子：
4.6
通讯作者：
Aharonovich I
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Martin AA;Randolph S;Botman A;Toth M;Aharonovich I
聚焦离子束技术的最新进展已经实现了使用轻离子的高分辨率、无掩模纳米制造。然而，到目前为止，轻离子的研究集中在材料的研磨上，其中次表面离子束损伤不会抑制器件性能。在这里，我们报告的无掩模铣削单晶金刚石使用聚焦束的氧离子。通过拉曼和发光分析评估材料质量，并揭示由氧离子产生的损伤层可以通过非侵入性后处理方法（例如局部电子束诱导的化学蚀刻）去除。
Recent advances in focused ion beam technology have enabled high-resolution, maskless nanofabrication using light ions. Studies with light ions to date have, however, focused on milling of materials where sub-surface ion beam damage does not inhibit device performance. Here we report on maskless milling of single crystal diamond using a focused beam of oxygen ions. Material quality is assessed by Raman and luminescence analysis, and reveals that the damage layer generated by oxygen ions can be removed by non-intrusive post-processing methods such as localised electron beam induced chemical etching.
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