Program FFlexCom — High frequency flexible bendable electronics for wireless communication systems
Program FFlexCom — High frequency flexible bendable electronics for wireless communication systems
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FFlexCom 计划 – 用于无线通信系统的高频柔性可弯曲电子器件
DOI：
10.1109/comcas.2017.8244733
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发表时间：
2017
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Meister
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Meister
如今，电子器件是在刚性基板上实现的。然而，日常生活中的许多物体并不是刚性的-它们是可弯曲的，可拉伸的，甚至可折叠的。例如纸张、胶带、我们的身体、我们的皮肤和纺织品。直到今天，电子产品和可弯曲的日常用品之间仍存在很大的差距。DFG优先计划FFlexCom旨在为一个新的研究领域铺平道路：无线通信系统完全集成在超薄，可弯曲和灵活的塑料或纸张上。该计划包括由25名教授领导的13个项目。柔性指的是机械柔性，它可以有弯曲性、折叠性和拉伸性。在过去的几年里，柔性设备的速度已经大大提高。然而，为了实现功能灵活的系统和高达sub-GHz范围的操作频率，灵活设备的速度仍然必须增加几个数量级，这需要新颖的系统和电路架构、组件概念、技术和材料。
Today, electronics are implemented on rigid substrates. However, many objects in daily-life are not rigid — they are bendable, stretchable and even foldable. Examples are paper, tapes, our body, our skin and textiles. Until today there is a big gap between electronics and bendable daily-life items. Concerning this matter, the DFG Priority Program FFlexCom aims at paving the way for a novel research area: Wireless communication systems fully integrated on an ultra-thin, bendable and flexible piece of plastic or paper. The Program encompasses 13 projects led by 25 professors. By flexibility we refer to mechanical flexibility, which can come in flavors of bendability, foldability and, stretchability. In the last years the speed of flexible devices has massively been improved. However, to enable functional flexible systems and operation frequencies up to the sub-GHz range, the speed of flexible devices must still be increased by several orders of magnitude requiring novel system and circuit architectures, component concepts, technologies and materials.
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影响因子：
4
作者：
Parashkov, R;Becker, E;Kowalsky, W
通讯作者：
Kowalsky, W
基于自适应布局的聚合物箔微混合系统
DOI：
10.1109/estc.2016.7764465
发表时间：
2016
期刊：
2016 6th Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC)
影响因子：
--
作者：
Golzar Alavi;Holger Sailer;H. Richter;B. Albrecht;Muhammad Alshahed;C. Harendt;Joachim N. Burghartz
通讯作者：
Joachim N. Burghartz
通过基于臭氧的原子层沉积轻松封装氧化物基薄膜晶体管
影响因子：
29.4
作者：
M. Fakhri;Nikolai Babin;A. Behrendt;Timo Jakob;P. Görrn;T. Riedl
通讯作者：
T. Riedl
影响因子：
9.5
作者：
Schiessl, Stefan P.;Froehlich, Nils;Held, Martin;Gannott, Florentina;Schweiger, Manuel;Forster, Michael;Scherf, Ullrich;Zaumseil, Jana
通讯作者：
Zaumseil, Jana
影响因子：
4.6
作者：
Klinger MP;Fischer A;Kaschura F;Widmer J;Kheradmand-Boroujeni B;Ellinger F;Leo K
通讯作者：
Leo K