Chiplets: How Small is too Small?
Chiplets: How Small is too Small?
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Chiplet：多小才算太小？
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Gupta P.
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Graening A.;Pal S.;Gupta P.
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适用于移动和 HPC 应用的集成芯片系统 (SoIC) 的下一代设计和技术协同优化 (DTCO)
DOI：
10.1109/iedm13553.2020.9372005
发表时间：
2020
期刊：
2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
影响因子：
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作者：
Y.K. Cheng;F. Lee;M.F. Chen;J. Yuan;Tze;K.;C. Wang;C.;C. Tsai;Douglas C. H. Yu
通讯作者：
Douglas C. H. Yu
硅互连结构：用于人工智能系统的多功能异构集成平台
DOI：
10.1147/jrd.2019.2940427
发表时间：
2019
期刊：
IBM J. Res. Dev.
影响因子：
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作者：
S. Iyer;SivaChandra Jangam;Boris Vaisband
通讯作者：
Boris Vaisband
DOI：
10.1109/tcpmt.2022.3144461
发表时间：
2022-02-01
影响因子：
2.2
作者：
Lau, John H.
通讯作者：
Lau, John H.
基于 Chiplet 组装的处理器的设计空间探索
DOI：
10.1109/tvlsi.2020.2968904
发表时间：
2020
影响因子：
2.8
作者：
Saptadeep Pal;Daniel Petrisko;Rakesh Kumar;Puneet Gupta
通讯作者：
Puneet Gupta
新的良率感知掩模策略
DOI：
10.1117/12.899295
发表时间：
2011
期刊：
Proc. IEEE
影响因子：
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作者：
Kwangok Jeong;A. Kahng;C. Progler
通讯作者：
C. Progler