Resonant Clock Synchronization With Active Silicon Interposer for Multi-Die Systems
Resonant Clock Synchronization With Active Silicon Interposer for Multi-Die Systems
复制标题
用于多芯片系统的有源硅中介层的谐振时钟同步
DOI：
10.1109/tcsi.2021.3059228
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发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Pano, Vasil
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Kuttappa, Ragh;Taskin, Baris;Lerner, Scott;Pano, Vasil
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HCDN：混合模式时钟分配网络
DOI：
10.1109/tcsi.2018.2866224
发表时间：
2019
期刊：
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影响因子：
--
作者：
Riadul Islam;Matthew R. Guthaus
通讯作者：
Matthew R. Guthaus
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DOI：
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发表时间：
2012
期刊：
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影响因子：
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作者：
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通讯作者：
B. Taskin
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通讯作者：
B. Taskin
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DOI：
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发表时间：
2016
期刊：
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影响因子：
--
作者：
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通讯作者：
J. Michailos
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DOI：
10.1109/isscc19947.2020.9062957
发表时间：
2020
期刊：
2020 IEEE International Solid- State Circuits Conference - (ISSCC)
影响因子：
--
作者：
Wilfred Gomes;Sanjeev Khushu;D. Ingerly;P. Stover;Nasirul Chowdhury;F. O’Mahony;A. Balankutty;Noam Dolev;Martin G. Dixon;Lei Jiang;Surya Prekke;B. Patra;P. Rott;R. Kumar
通讯作者：
R. Kumar