High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding
High temperature resistant packaging technology for SiC power module by using Ni micro-plating bonding
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Ni微镀键合SiC功率模块耐高温封装技术
DOI：
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发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
Keiji Toda
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Kohei Tatsumi;Isamu Morisako;Keiko Wada;Minoru Fukuomori;Tomonori Iizuka,Nobuaki Sato;Koji Shimizu;Kazutoshi Ueda;Masayuki Hikita;Rikiya Kamimura;Naoki Kawanabe;Kazuhiko Sugiura;Kazuhiro Tsuruta; Keiji Toda
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汽车用耐高温SiC模块封装技术开发
DOI：
10.1109/ectc.2017.103
发表时间：
2017
期刊：
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
影响因子：
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作者：
K. Tatsumi;M. Inagaki;K. Kamei;T. Iizuka;Hiroaki Narimatsu;Nobuaki Sato;K. Shimizu;Kazutoshi Ueda;Akihiro Imakire;M. Hikita;Rikiya Kamimura;K. Sugiura;K. Tsuruta;Keiji Toda
通讯作者：
Keiji Toda
Si/SiC 功率器件银片烧结模具附件的热疲劳
DOI：
10.1007/s10854-013-1138-x
发表时间：
2013
期刊：
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
影响因子：
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作者：
S. Sakamoto;S. Nagao;K. Suganuma
通讯作者：
K. Suganuma
使用镀镍显着减少焊线偏移，实现超细间距焊线
DOI：
10.1109/ectc.2002.1008205
发表时间：
2002
期刊：
52nd Electronic Components and Technology Conference 2002. (Cat. No.02CH37345)
影响因子：
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作者：
S. Terashima;Y. Yamamoto;T. Uno;K. Tatsumi
通讯作者：
K. Tatsumi
采用镍微电镀形成互连的碳化硅功率器件的耐高温封装
DOI：
10.4028/www.scientific.net/msf.778-780.1110
发表时间：
2014
期刊：
Materials Science Forum
影响因子：
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作者：
Noriyuki Kato;Akiyoshi Shigenaga;K. Tatsumi
通讯作者：
K. Tatsumi
功率器件用镍微镀和镍纳米颗粒形成的耐高温互连
DOI：
10.5104/jiepeng.6.87
发表时间：
2013
期刊：
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging
影响因子：
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作者：
Noriyuki Kato;S. Hashimoto;T. Iizuka;K. Tatsumi
通讯作者：
K. Tatsumi