Innovative and Reliable Power Modules: A Future Trend and Evolution of Technologies
Innovative and Reliable Power Modules: A Future Trend and Evolution of Technologies
复制标题
创新可靠的电源模块：未来趋势和技术演进
DOI：
10.1109/mie.2014.2304313
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发表时间：
2014
影响因子：
6.3
通讯作者：
De Doncker
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Boettcher;Conrad;De Doncker
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用于快速开关半导体的超低电感电源模块
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
影响因子：
--
作者：
E. Hoene;A. Ostmann;Bi;Christoph Marczok;A. Musing;J. Kolar
通讯作者：
J. Kolar
平面 SKiN 互连技术的可靠性
DOI：
--
发表时间：
2012
期刊：
2012 7th International Conference on Integrated Power Electronics Systems (CIPS)
影响因子：
--
作者：
U. Scheuermann
通讯作者：
U. Scheuermann
DOI：
10.1109/impact.2008.4783892
发表时间：
2008-10
期刊：
2008 3rd International Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference
影响因子：
--
作者：
L. Boettcher;D. Manessis;A. Ostmann;S. Karaszkiewicz;H. Reichl
通讯作者：
L. Boettcher;D. Manessis;A. Ostmann;S. Karaszkiewicz;H. Reichl
电源封装中的焊接疲劳问题
DOI：
10.1109/tchmt.1984.1136381
发表时间：
1984
期刊：
IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
J. Burgess;R. Carlson;H. Glascock;C. Neugebauer;H. Webster
通讯作者：
H. Webster
采用通用电气高密度互连技术制造的 36 芯片多处理器多芯片模块
DOI：
--
发表时间：
1991
期刊：
1991 Proceedings 41st Electronic Components & Technology Conference
影响因子：
--
作者：
M. Gdula;K.B. Welles;R.J. Wojnarowski;C. Neugebauer;J. Burgess
通讯作者：
J. Burgess