Efficient Total Crosstalk Analysis of Large Via Arrays in Silicon Interposers
Efficient Total Crosstalk Analysis of Large Via Arrays in Silicon Interposers
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硅中介层中大型通孔阵列的高效总串扰分析
DOI：
10.1109/tcpmt.2016.2620059
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发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
C. Schuster
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
D. Dahl;T. Reuschel;J. Preibisch;X. Duan;I. Ndip;K.-D. Lang;C. Schuster
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使用多重散射方法分析提取通孔近场耦合
DOI：
--
发表时间：
2013
期刊：
Workshop on Signal Propagation on Interconnects
影响因子：
--
作者：
S. Muller;A. Hardock;R. Rímolo;H. Bruns;C. Schuster
通讯作者：
C. Schuster
高效计算高达 500 GHz 的硅通孔建模的局域场
DOI：
10.1109/tcpmt.2015.2490601
发表时间：
2015
期刊：
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
影响因子：
--
作者：
David Dahl;Xiaomin Duan;Ivan Ndip;Klaus-Dieter Lang;Christian Schuster
通讯作者：
Christian Schuster
DOI：
10.1109/epeps.2013.6703468
发表时间：
2013
期刊：
2013 IEEE 22nd Conference on Electrical Performance of Electronic Packaging and Systems
影响因子：
--
作者：
David Dahl;X. Duan;A. Beyreuther;I. Ndip;K. Lang;C. Schuster
通讯作者：
C. Schuster
DOI：
--
发表时间：
1988
期刊：
影响因子：
--
作者：
J. Quine;H. Webster;H. Glascock;R. Carlson
通讯作者：
R. Carlson
应用横向共振方法有效提取硅中介层中任意层的色散关系
DOI：
10.1109/sapiw.2013.6558345
发表时间：
2013
期刊：
2013 17th IEEE Workshop on Signal and Power Integrity
影响因子：
--
作者：
David Dahl;X. Duan;A. Beyreuther;I. Ndip;K. Lang;C. Schuster
通讯作者：
C. Schuster