Entwicklung einer Analysemethode zur Beschreibung des Zerspanverhaltens von Schleifmitteln auf Unterlage

在高强度焊接的情况下，轴承通常在最后的加工过程中使用带螺纹的轴承。Der Zerspanprozess und die sich ausbildende Holzoberfläche hängen maßgeblich von den Streubildkenngrößen（Korngrößen und -Verteilung，Spanraumtiefe，etc.）和其他的时代背景Bisher没有为Streubild、Schleifprozess和Werkstückoberfläche之间的Wechselfenchkung转换建立模型。这些研究需要一种特殊的Schleifmitteltopographie特性，并需要一种与Streubild、Zu动力学和Schleifprozess韦尔登相关的技术。Die in systematischen Versuchsreihen gewonnenen Zusammenhänge bilden die Basis für ein zu entwickelndes Modell，welches in der拉格ist，jene Wechselwirkungen abzubilden.本文提出了一种分析方法，用于对韦尔登展开中的Schleifmitteln的Zerspanungsverhaltens进行分析。最终的项目是这样的，通过Hilfe dieser Simulation一个简单的优化Schleifprozessen zu ermöglichen。

Bei der Herstellung von hochwertigen Holzbauteilen steht sehr oft die Bearbeitung mit Schleifmitteln auf Unterlage am Ende jeder Prozesskette. Der Zerspanprozess und die sich ausbildende Holzoberfläche hängen maßgeblich von den Streubildkenngrößen (Korngrößen und -Verteilung, Spanraumtiefe, etc.) und deren zeitlichen Änderungen ab. Bisher existieren keine Modelle zur Beschreibung der Wechselwirkung zwischen dem Streubild, dem Schleifprozess und der Werkstückoberfläche. Im Rahmen dieses Forschungsvorhabens sollen zum einen die Schleifmitteltopographie charakterisiert und zum anderen die technologischen Zusammenhänge zwischen dem Streubild, dem dynamischen Zu setzungsverhalten und dem Schleifprozess erarbeitet werden. Die in systematischen Versuchsreihen gewonnenen Zusammenhänge bilden die Basis für ein zu entwickelndes Modell, welches in der Lage ist, jene Wechselwirkungen abzubilden. Dadurch soll eine Analysemethode zur Beschreibung des Zerspanungsverhaltens von Schleifmitteln auf Unterlage entwickelt werden. Fernziel dieses Projektes ist es, mit Hilfe dieser Simulation eine gezielte Optimierung von Schleifprozessen zu ermöglichen.