Entwicklung einer Analysemethode zur Beschreibung des Zerspanverhaltens von Schleifmitteln auf Unterlage

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Bei der Herstellung von hochwertigen Holzbauteilen steht sehr oft die Bearbeitung mit Schleifmitteln auf Unterlage am Ende jeder Prozesskette. Der Zerspanprozess und die sich ausbildende Holzoberfläche hängen maßgeblich von den Streubildkenngrößen (Korngrößen und -Verteilung, Spanraumtiefe, etc.) und deren zeitlichen Änderungen ab. Bisher existieren keine Modelle zur Beschreibung der Wechselwirkung zwischen dem Streubild, dem Schleifprozess und der Werkstückoberfläche. Im Rahmen dieses Forschungsvorhabens sollen zum einen die Schleifmitteltopographie charakterisiert und zum anderen die technologischen Zusammenhänge zwischen dem Streubild, dem dynamischen Zu setzungsverhalten und dem Schleifprozess erarbeitet werden. Die in systematischen Versuchsreihen gewonnenen Zusammenhänge bilden die Basis für ein zu entwickelndes Modell, welches in der Lage ist, jene Wechselwirkungen abzubilden. Dadurch soll eine Analysemethode zur Beschreibung des Zerspanungsverhaltens von Schleifmitteln auf Unterlage entwickelt werden. Fernziel dieses Projektes ist es, mit Hilfe dieser Simulation eine gezielte Optimierung von Schleifprozessen zu ermöglichen.