Thermal Management of Heat Generating Devices in Close Proximity on Printed Circuit Boards

印刷电路板上邻近发热器件的热管理

• 批准号: 0328348
• 负责人: Amy Fleischer
• 金额: $ 5万
• 依托单位: Villanova University
• 依托单位国家: 美国
• 项目类别: Standard Grant
• 财政年份: 2003
• 资助国家: 美国
• 起止时间: 2003-06-01 至 2005-05-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://www.nsf.gov/awardsearch/showAward?AWD_ID=0328348&HistoricalAwards=false
• 关键词: Thermal; Management; Heat; Generating; Devices

The thermal management of electrical devices in close proximity, particularly with dissimilar operating temperatures presents a unique challenge to the thermal designer. The reliability of the components depends to a substantial degree on the maintenance of a desired operating temperature. The challenge is to minimize the neighbor effects, thus maintaining the different operating temperatures on the same board without allowing the hotter electronic devices to influence the operating temperature of the lower temperature components. This project will be performed by a woman researcher at the University and will augment the research agenda of the Purdue University Industry/University Cooperative Research Center for Electronic-Microcooling.

近距离电气设备的热管理，特别是具有不同工作温度的电气设备的热管理，对热设计人员提出了独特的挑战。 部件的可靠性在很大程度上取决于所需工作温度的保持。 挑战在于最小化相邻效应，从而在不允许较热的电子设备影响较低温度组件的工作温度的情况下，在同一板上保持不同的工作温度。 该项目将由该大学的一名女研究员执行，并将增加普渡大学工业/大学电子微冷却合作研究中心的研究议程。