3D-Terahertz-Kamerasysteme auf Basis kostengünstiger vollintegrierter SiGe-Technologie mit erhöhter Tiefenauflösung.

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Im Rahmen dieses Forschungsvorhabens soll die Realisierbarkeit eines vollintegrierten 3D-Terahertz-Kamerasystems auf Silizium-Basis experimentell untersucht werden. Dazu soll ein Einpixel-adarabbildungssystem aufgebaut werden, das die am Lehrstuhl entwickelten vollintegrierten Silizium-Terahertz-Bausteine einsetzt. Im Vergleich zur existierenden Laser- bzw. III-V-Halbleiter-Terahertz-Technik ist eine vollelektronische Implementierung in Silizium sehr kompakt und kostengünstig. Es soll zunächst auf bekannte Radarabbildungsverfahren zurückgegriffen werden, die aber speziell für den Einsatz der Silizium-Terahertz-Technik angepasst und optimiert werden sollen. Im Gegensatz zu der üblichen Fourier-Auswertung des Empfangssignals sollen zur Erhöhung der Tiefenauflösung alternative Signalverarbeitungsalgorithmen erprobt werden. Ergänzend sollen die schon vorhandenen Chip-Architekturen auf ihre Leistungsfähigkeit für den Einsatz in 3D-Radarabbildungsverfahren untersucht und aus den Erfahrungen optimierte Architektur-Konzepte erarbeitet werden. Durch Zusammenarbeit mit industriellen Partnern besteht die Möglichkeit, neue Chip-Architekturen zu fertigen. Die in diesem Forschungsvorhaben erreichten Ergebnisse sollen die Basis für die Entwicklung von kostengünstigen 3D-Terahertz-Mehrpixel-Kamerasystemen bilden, die in Mehrzahl für Industrieanwendungen und im Bereich der zivilen Sicherheit eingesetzt werden können.