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Development of inorganic room temperature bonding technique to realize bonding interface having high light transmittance and adjustable refractive index
开发无机室温键合技术，实现高透光率和可调折射率的键合界面
基本信息
- 批准号：20H02612
- 负责人：
- 金额：$ 8.49万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2020
- 资助国家：日本
- 起止时间：2020-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（3）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Atomic Diffusion Bonding of Wafers with Oxide Underlayers using Thin Hf Films for Optical Applications
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- DOI：10.1109/ltb-3d53950.2021.9598448
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：G. Yonezawa;M. Uomoto and T. Shimatsu
- 通讯作者：M. Uomoto and T. Shimatsu
Atomic diffusion bonding with oxide underlayers using Al and amorphous Si films for high optical density Applications
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- DOI：10.35848/1347-4065/ac5870
- 发表时间：2022
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：G. Yonezawa;M. Uomoto and T. Shimatsu
- 通讯作者：M. Uomoto and T. Shimatsu
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- 作者：
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