Development of inorganic room temperature bonding technique to realize bonding interface having high light transmittance and adjustable refractive index
开发无机室温键合技术,实现高透光率和可调折射率的键合界面
基本信息
- 批准号:20H02612
- 负责人:
- 金额:$ 8.49万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份:2020
- 资助国家:日本
- 起止时间:2020-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(3)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Atomic Diffusion Bonding of Wafers with Oxide Underlayers using Thin Hf Films for Optical Applications
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- DOI:10.1109/ltb-3d53950.2021.9598448
- 发表时间:2021
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:G. Yonezawa;M. Uomoto and T. Shimatsu
- 通讯作者:M. Uomoto and T. Shimatsu
Atomic diffusion bonding with oxide underlayers using Al and amorphous Si films for high optical density Applications
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- DOI:10.35848/1347-4065/ac5870
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:G. Yonezawa;M. Uomoto and T. Shimatsu
- 通讯作者:M. Uomoto and T. Shimatsu
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