Development of inorganic room temperature bonding technique to realize bonding interface having high light transmittance and adjustable refractive index
Development of inorganic room temperature bonding technique to realize bonding interface having high light transmittance and adjustable refractive index
开发无机室温键合技术，实现高透光率和可调折射率的键合界面
批准号：
20H02612
负责人：
Shimatsu Takehito
金额：
$8.49万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2020
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2020-04-01 至 2023-03-31
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Atomic Diffusion Bonding of Wafers with Oxide Underlayers using Thin Hf Films for Optical Applications
光学应用中使用 Hf 薄膜对具有氧化物底层的晶圆进行原子扩散键合
光学应用中使用 Hf 薄膜对具有氧化物底层的晶圆进行原子扩散键合
DOI：
10.1109/ltb-3d53950.2021.9598448
发表时间：
2021
期刊：
2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)
影响因子：
--
作者：
[G. Yonezawa, M. Uomoto and T. Shimatsu]
通讯作者：
M. Uomoto and T. Shimatsu
Atomic diffusion bonding with oxide underlayers using Al and amorphous Si films for high optical density Applications
使用铝和非晶硅薄膜与氧化物底层进行原子扩散键合，以实现高光密度应用
使用铝和非晶硅薄膜与氧化物底层进行原子扩散键合，以实现高光密度应用
DOI：
10.35848/1347-4065/ac5870
发表时间：
2022
期刊：
Jpn. J. Appl. Phys.
影响因子：
--
作者：
[G. Yonezawa, M. Uomoto and T. Shimatsu]
通讯作者：
M. Uomoto and T. Shimatsu
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