Orientation control applicable Cu interconnect on the cutting edge of 3D devices and 3D-LSI
Orientation control applicable Cu interconnect on the cutting edge of 3D devices and 3D-LSI
3D器件和3D-LSI尖端的方向控制适用Cu互连
批准号：
18K04223
负责人：
Takeyama Mayumi B.
金额：
$2.83万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
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極薄バリヤ上のCu(111)配向メカニズム
超薄势垒上的Cu(111)取向机制
超薄势垒上的Cu(111)取向机制
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[武山真弓，安田光伸，佐藤勝]
通讯作者：
武山真弓，安田光伸，佐藤勝
Cu(111)配向制御のための極薄バリヤの構造評価
用于Cu(111)取向控制的超薄势垒的结构评估
用于Cu(111)取向控制的超薄势垒的结构评估
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Xiaojia Zhang, Jun Morimoto, Kazuo Uchida, and Shinji Nozaki, 宮里義彦, 武山真弓，佐藤 勝，安田光伸, 武山真弓，佐藤 勝，安田光伸]
通讯作者：
武山真弓，佐藤 勝，安田光伸
Structural analysis of TaWN ternary alloy film applicable to Cu orientation control
适用于Cu取向控制的TaWN三元合金薄膜的结构分析
适用于Cu取向控制的TaWN三元合金薄膜的结构分析
DOI：
10.35848/1347-4065/abebbd
发表时间：
2021
期刊：
J. J. A. P.
影响因子：
--
作者：
[M. B. Takeyama, M. Yasuda, and M. Sato]
通讯作者：
and M. Sato
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[孫 錚, 王 新磊, 森元 諄, 田尻 武義, 内田 和男, M. B. Takeyama]
通讯作者：
M. B. Takeyama
Barrier Properties of thin TaWN films in Cu(111)/TaWN/Si systems
Cu(111)/TaWN/Si 体系中 TaWN 薄膜的势垒性能
Cu(111)/TaWN/Si 体系中 TaWN 薄膜的势垒性能
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
--
作者：
[M. B. Takeyama, M. Sato, and M. Yasuda]
通讯作者：
and M. Yasuda
Low temperature deposition of barrierless insulating film applicable to 3D and 2.5 D-IC
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批准号：15K05975
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$3.16万
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财政年份：2015
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负责人：Takeyama Mayumi B.
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依托单位：
海外基金