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Low temperature deposition of barrierless insulating film applicable to 3D and 2.5 D-IC

Low temperature deposition of barrierless insulating film applicable to 3D and 2.5 D-IC
适用于3D和2.5D-IC的无阻挡绝缘薄膜的低温沉积
批准号:
15K05975
负责人:
Takeyama Mayumi B.
金额:
$3.16万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2015
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2015-04-01 至 2018-03-31

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DOI: --
发表时间: 2018
期刊: J. Jpn. Appl. Phys
影响因子: --
作者: [宮坂日和, 井口傑, 三島裕樹, 井口 傑,三島 裕樹, 三島 裕樹,井口 傑, 井口傑,三島裕樹, 三島裕樹,井口傑, Masaru Sato and Mayumi B. Takeyama]
通讯作者: Masaru Sato and Mayumi B. Takeyama
Barrierproperties of TiHfN ternary alloy films against Cu diffusion in Cu/Si contact system
TiHfN三元合金薄膜对Cu/Si接触体系中Cu扩散的阻挡性能
DOI: --
发表时间: 2016
期刊:
影响因子: --
作者: [M. Sato, E. Aoyagi, and M. B. Takeyama]
通讯作者: and M. B. Takeyama
Characterization of TiHfN ternary alloy films as a new barrier
TiHfN三元合金薄膜作为新型势垒的表征
DOI: --
发表时间: 2017
期刊:
影响因子: --
作者: [佐藤勝, 武山真弓, Mayumi B. Takeyama and Masaru Sato]
通讯作者: Mayumi B. Takeyama and Masaru Sato
Cuプラグに適用可能なTiHfN合金膜のバリヤ特性
适用于Cu塞的TiHfN合金薄膜的阻隔性能
DOI: --
发表时间: 2016
期刊:
影响因子: --
作者: [佐藤勝, 青柳英二, 野矢厚, 武山真弓]
通讯作者: 武山真弓
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    Orientation control applicable Cu interconnect on the cutting edge of 3D devices and 3D-LSI
    • 批准号:
      18K04223
    • 项目类别:
      Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
    • 资助金额:
      $2.83万
    • 财政年份:
      2018
    • 负责人:
      Takeyama Mayumi B.
    • 依托单位:
    海外基金