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半導体表面加工による小型熱放射標準の開発
利用半导体表面处理开发紧凑型热辐射标准
基本信息
- 批准号：23K19206
- 负责人：
- 金额：$ 1.83万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-08-31 至 2025-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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立川 冴子其他文献
多層膜構造における表面フォノンポラリトンの伝播モード解析
多层膜结构中表面声子极化子的传播模式分析
- DOI：
- 发表时间：
2022 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
立川 冴子;オルドネスーミランダ ホセ;ウー ユンフイ;ジャラベール ロラン;アヌフリエフ ロマン;ヴォルツ セバスチャン;野村 政宏 - 通讯作者：
野村 政宏
Bio-Microdevices Made of Thick Photoresist
由厚光刻胶制成的生物微型器件
- DOI：
10.1541/ieejsmas.137.314 - 发表时间：
2017 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
立川 冴子;金田 祥平;久米村 百子;佐藤 竜偉;藤井 輝夫;鈴木 孝明;藤田 博之;Suzuki Takaaki - 通讯作者：
Suzuki Takaaki
多層膜構造における表面フォノンポラリトンの熱伝導コンダクタンスの向上
多层膜结构中表面声子极化子热导率的改进
- DOI：
- 发表时间：
2020 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
立川 冴子;ホセ オルドネス ミランダ;ユンフイ ウー;ロラン ジャラベール;ロマン アヌフリエフ;セバスチャン ヴォルツ;野村 政宏 - 通讯作者：
野村 政宏
Development of a microfluidic in vitro model of tumor cell invasion
肿瘤细胞侵袭的微流体体外模型的开发
- DOI：
10.11188/seisankenkyu.69.137 - 发表时间：
2017 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
立川 冴子;金田 祥平;久米村 百子;佐藤 竜偉;藤井 輝夫;鈴木 孝明;藤田 博之 - 通讯作者：
藤田 博之
立川 冴子的其他文献
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{{ truncateString('立川 冴子', 18)}}的其他基金
ナノギャップを伝わる伝熱機構の解明～輻射か伝導か？～
阐明通过纳米间隙的传热机制——辐射还是传导？
- 批准号：
20J13729 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
相似海外基金
d/π共役系分子に着目した高移動度かつ大気安定なアンバイポーラ半導体材料の開拓
以d/π共轭分子为中心开发具有高迁移率和大气稳定性的双极性半导体材料
- 批准号：
24KJ0630 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
ERI: A Machine Learning Framework for Preventing Cracking in Semiconductor Materials
ERI：防止半导体材料破裂的机器学习框架
- 批准号：
2347035 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Standard Grant
MOFを基盤としたマイクロポーラス半導体材料の自在合成と機能探索
基于MOFs的微孔半导体材料的柔性合成及功能探索
- 批准号：
23K26503 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
半導体材料の結晶粒界強度に及ぼす光環境効果の評価とそのメカニズム解明
光环境对半导体材料晶界强度影响的评价及机理阐明
- 批准号：
24K17169 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
機械学習とハイスループット第一原理計算による自律的な半導体材料探索システムの開発
利用机器学习和高通量第一原理计算开发自主半导体材料探索系统
- 批准号：
24K08562 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
パワー半導体材料の超精密研削を実現する熱可塑性樹脂ボンド砥石の有気孔化と性能評価
功率半导体材料超精密磨削用热塑性树脂结合剂砂轮的多孔结构及性能评价
- 批准号：
24K07269 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Development of base-metal-catalyzed reactions applicable for new design of organic semiconductor materials
开发适用于有机半导体材料新设计的贱金属催化反应
- 批准号：
22KJ0667 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
N-Doping of Organic Semiconductor Materials
有机半导体材料的N掺杂
- 批准号：
2223922 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Standard Grant
Plasma annealing for defect passivation in semiconductor materials
用于半导体材料缺陷钝化的等离子体退火
- 批准号：
23K03374 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
五員環の数と位置で制御する反芳香族性化合物群の開拓とn型半導体材料への応用
一组由五元环数量和位置控制的反芳香族化合物的研制及其在n型半导体材料中的应用
- 批准号：
22KJ1624 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 1.83万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows