半導体表面加工による小型熱放射標準の開発
半導体表面加工による小型熱放射標準の開発
利用半导体表面处理开发紧凑型热辐射标准
批准号：
23K19206
负责人：
立川 冴子
金额：
$1.83万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
财政年份：
2023
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2023-08-31 至 2025-03-31
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ナノギャップを伝わる伝熱機構の解明～輻射か伝導か？～
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批准号：20J13729
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项目类别：Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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资助金额：$1.34万
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财政年份：2020
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负责人：立川 冴子
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依托单位：
海外基金
