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Adhesion Study Based on Dendritic Anchor Effects on Glass/Polymer Interfaces
基于玻璃/聚合物界面树枝状锚定效应的粘附研究
基本信息
- 批准号：15K14139
- 负责人：
- 金额：$ 2.5万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- 财政年份：2015
- 资助国家：日本
- 起止时间：2015-04-01 至 2017-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（6）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding
基于多芯片到晶圆自组装和直接键合的转移和非转移3D堆叠技术
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Takafumi Fukushima;Hideto Hashiguchi;Murugesan Mariappan;Jicheol Bea;Hiroyuki Hashimoto;Hisashi Kino,
- 通讯作者：Hisashi Kino,
半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に
半导体晶圆三维布线加工：以TSV和窄间距电极为重点
- DOI：
- 发表时间：2017
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：福島誉史;李康旭;田中徹;小柳光正
- 通讯作者：小柳光正
Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration
用于 3D/异质集成的基于自组装的多芯片到晶圆键合技术
- DOI：
- 发表时间：2016
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Takafumi Fukushima;Hideto Hashiguchi;Murugesan Mariappan;Jicheol Bea;Hiroyuki Hashimoto;Hisashi Kino,;福島誉史
- 通讯作者：福島誉史
気相堆積重合によるポリイミド薄膜の形成とシリコン貫通配線への応用
通过气相沉积聚合形成聚酰亚胺薄膜并通过互连应用于硅
- DOI：
- 发表时间：2015
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：福島誉史;マリアッパン ムルゲサン;裵志哲;李康旭;小柳光正
- 通讯作者：小柳光正
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- 作者：
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Fukushima Takafumi其他文献
硬X線光電子分光法による薄膜電子材料の表面・界面評価と機能制御
使用硬 X 射线光电子能谱对薄膜电子材料进行表面/界面评估和功能控制
- DOI：
- 发表时间：
2021 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
Miwa Yuki;Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu;長田 貴弘 - 通讯作者：
長田 貴弘
Generation of STDP With Non-Volatile Tunnel-FET Memory for Large-Scale and Low-Power Spiking Neural Networks
使用非易失性隧道 FET 存储器生成 STDP，用于大规模和低功耗尖峰神经网络
- DOI：
10.1109/jeds.2020.3025336 - 发表时间：
2020 - 期刊：
- 影响因子：2.3
- 作者：
Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu - 通讯作者：
Tanaka Tetsu
Stress Mapping in Thinned Si Wafer with Cu-TSV and Cu-Sn Microbumps
具有 Cu-TSV 和 Cu-Sn 微凸块的薄化硅晶圆中的应力映射
- DOI：
- 发表时间：
2011 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
M. Murugesan;Fukushima Takafumi;T. Tetsu;Koyanagi Mitsumasa - 通讯作者：
Koyanagi Mitsumasa
Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansion gate electrodes
使用负热膨胀栅电极增强金属氧化物半导体场效应晶体管中的载流子迁移率
- DOI：
10.35848/1882-0786/ac9d24 - 发表时间：
2022 - 期刊：
- 影响因子：2.3
- 作者：
Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu - 通讯作者：
Tanaka Tetsu
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{{ truncateString('Fukushima Takafumi', 18)}}的其他基金
Nano-Interconnect Formation by Directed Self-Assembly with Staining
通过染色定向自组装形成纳米互连
- 批准号：
20K20992 - 财政年份：2020
- 资助金额：
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- 批准号：
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- 资助金额：
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Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
相似海外基金
低温ナノ接合界面における光電子機能創成と革新的ヘテロ集積デバイス技術基盤への展開
低温纳米结界面光电功能创建及创新异质集成器件技术基础开发
- 批准号：
24H00318 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
電極-固体電解質接合界面で起こる物質移動現象解明に向けた機械学習ポテンシャル開発
开发机器学习潜力来阐明电极-固体电解质连接界面处发生的传质现象
- 批准号：
24K08026 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
Si/ダイヤモンド直接接合界面ナノ構造の熱処理による制御
热处理控制Si/金刚石直接键合界面纳米结构
- 批准号：
23K21083 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
表面改質電極／カーボネート型固体高分子電解質の接合界面形成と全固体電池への応用
表面修饰电极/碳酸酯型固体聚合物电解质键合界面的形成及其在全固态电池中的应用
- 批准号：
23K23057 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
衝撃圧接法に新たな価値を創出する高強度異種金属接合界面創製とその圧接機構の解明
创建高强度异种金属接合界面并阐明压力焊接机理，创造冲击压力焊接新价值
- 批准号：
24K01208 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
金属ー金属酸化物接合界面の自在構築による超高触媒機能の創出
通过自由构建金属-金属氧化物连接界面创造超高催化功能
- 批准号：
23K26453 - 财政年份：2024
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
有機薄膜PN接合界面に生じる界面双極子の単分子スケール観測
有机薄膜PN结界面产生的界面偶极子的单分子尺度观察
- 批准号：
22KJ2122 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
ヘテロ接合界面を有するタンデム型太陽電池のバンド構造を考慮した透明導電膜の開発
考虑异质结界面串联太阳能电池能带结构的透明导电薄膜的开发
- 批准号：
22KJ2854 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
結合開裂反応を利用した積層高分子材料の接合界面における解体機構の解析
利用键断裂反应分析层合聚合物材料接合界面的分解机理
- 批准号：
23K13808 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
金属ー金属酸化物接合界面の自在構築による超高触媒機能の創出
通过自由构建金属-金属氧化物连接界面创造超高催化功能
- 批准号：
23H01760 - 财政年份：2023
- 资助金额：
$ 2.5万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)