Adhesion Study Based on Dendritic Anchor Effects on Glass/Polymer Interfaces
Adhesion Study Based on Dendritic Anchor Effects on Glass/Polymer Interfaces
基于玻璃/聚合物界面树枝状锚定效应的粘附研究
批准号：
15K14139
负责人：
Fukushima Takafumi
金额：
$2.5万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
财政年份：
2015
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2015-04-01 至 2017-03-31
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Transfer and Non-Transfer 3D Stacking Technologies Based on Multichip-to-Wafer Self-Assembly and Direct Bonding
基于多芯片到晶圆自组装和直接键合的转移和非转移3D堆叠技术
基于多芯片到晶圆自组装和直接键合的转移和非转移3D堆叠技术
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Murugesan Mariappan, Jicheol Bea, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino,]
通讯作者：
Hisashi Kino,
高分子材料を用いた三次元集積技術
利用高分子材料的三维集成技术
利用高分子材料的三维集成技术
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[福島誉史, マリアッパン ムルゲサン, 裵志哲, 李康旭, 小柳光正, 福島誉史]
通讯作者：
福島誉史
半導体ウエハへの三次元配線加工：TSVと狭ピッチ電極を中心に
半导体晶圆三维布线加工：以TSV和窄间距电极为重点
半导体晶圆三维布线加工：以TSV和窄间距电极为重点
DOI：
--
发表时间：
2017
期刊：
表面技術
影响因子：
--
作者：
[福島誉史, 李康旭, 田中徹, 小柳光正]
通讯作者：
小柳光正
Self-Assembly Based Multichip-to-Wafer Bonding Technologies for 3D/Hetero Integration
用于 3D/异质集成的基于自组装的多芯片到晶圆键合技术
用于 3D/异质集成的基于自组装的多芯片到晶圆键合技术
DOI：
--
发表时间：
2016
期刊：
影响因子：
--
作者：
[Takafumi Fukushima, Hideto Hashiguchi, Murugesan Mariappan, Jicheol Bea, Hiroyuki Hashimoto, Hisashi Kino,, 福島誉史]
通讯作者：
福島誉史
気相堆積重合によるポリイミド薄膜の形成とシリコン貫通配線への応用
通过气相沉积聚合形成聚酰亚胺薄膜并通过互连应用于硅
通过气相沉积聚合形成聚酰亚胺薄膜并通过互连应用于硅
DOI：
--
发表时间：
2015
期刊：
影响因子：
--
作者：
[福島誉史, マリアッパン ムルゲサン, 裵志哲, 李康旭, 小柳光正]
通讯作者：
小柳光正
Nano-Interconnect Formation by Directed Self-Assembly with Staining
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批准号：20K20992
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项目类别：Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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资助金额：$4.08万
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财政年份：2020
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负责人：Fukushima Takafumi
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依托单位：
Directed Self-Assembly based Interconnect Technology for Next-Generation 3D LSI
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批准号：16H04323
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额：$10.57万
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财政年份：2016
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负责人：Fukushima Takafumi
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依托单位：
海外基金