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Nano-Interconnect Formation by Directed Self-Assembly with Staining

通过染色定向自组装形成纳米互连

基本信息

批准号：
20K20992
负责人：
Fukushima Takafumi
金额：
$ 4.08万
依托单位：
Tohoku University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
财政年份：
2020
资助国家：
日本
起止时间：
2020-07-30 至 2022-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（3）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

Directed Self-Assembly Technology with Block Co-polymer/Metal Nanocomposites for Ultrafine-Feature Metallization

用于超细特征金属化的嵌段共聚物/金属纳米复合材料的定向自组装技术

DOI：
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
0
作者：
Hiromasa Shimizu;Shogo Suzuki;Takumi Maeda;Kohei Ito;and Kazunori Ikebukuro;Takafumi Fukushima
通讯作者：
Takafumi Fukushima

3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装／ヘテロ集積

3D-IC/TSV 和通过自组装实现三维封装/异质集成的最新趋势

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
本間和志;藤澤剛;佐藤孝憲;齊藤晋聖;福島　誉史
通讯作者：
福島　誉史

半導体事業を牽引する3D実装の技術動向とホリスティック実装工学の歩み

推动半导体业务的 3D 封装技术趋势和整体封装工程的进步

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
山西陽子　(丸山茂夫　監修);福島　誉史
通讯作者：
福島　誉史

東北大発3D-IC 試作製造拠点GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向

东北大学3D-IC原型制造基地GINTI的努力以及先进半导体封装多样化的趋势

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
Enomoto Shuki;Tagami Tomoya;Ueda Yusuke;Moriyama Yuta;Fujiwara Kentaro;Takahashi Shun;Yamashita Kenichi;福島　誉史
通讯作者：
福島　誉史

DOI：
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Fukushima Takafumi其他文献

硬X線光電子分光法による薄膜電子材料の表面・界面評価と機能制御

使用硬 X 射线光电子能谱对薄膜电子材料进行表面/界面评估和功能控制

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
Miwa Yuki;Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu;長田貴弘
通讯作者：
長田貴弘

Generation of STDP With Non-Volatile Tunnel-FET Memory for Large-Scale and Low-Power Spiking Neural Networks

使用非易失性隧道 FET 存储器生成 STDP，用于大规模和低功耗尖峰神经网络

DOI：
10.1109/jeds.2020.3025336
发表时间：
2020
期刊：
IEEE Journal of the Electron Devices Society
影响因子：
2.3
作者：
Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu
通讯作者：
Tanaka Tetsu

Stress Mapping in Thinned Si Wafer with Cu-TSV and Cu-Sn Microbumps

具有 Cu-TSV 和 Cu-Sn 微凸块的薄化硅晶圆中的应力映射

DOI：
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
0
作者：
M. Murugesan;Fukushima Takafumi;T. Tetsu;Koyanagi Mitsumasa
通讯作者：
Koyanagi Mitsumasa

Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansion gate electrodes

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DOI：
10.35848/1882-0786/ac9d24
发表时间：
2022
期刊：
Applied Physics Express
影响因子：
2.3
作者：
Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu
通讯作者：
Tanaka Tetsu

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作者：
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Directed Self-Assembly based Interconnect Technology for Next-Generation 3D LSI

基于定向自组装的下一代 3D LSI 互连技术

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16H04323
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资助金额：
$ 4.08万
项目类别：
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31860294
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项目类别：
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10726103
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批准号：
1836018
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$ 4.08万
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批准号：
17H00661
财政年份：
2017
资助金额：
$ 4.08万
项目类别：
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批准号：
17H07133
财政年份：
2017
资助金额：
$ 4.08万
项目类别：
Grant-in-Aid for Research Activity Start-up

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利用深度学习开发3D-DSA

批准号：
17K18291
财政年份：
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$ 4.08万
项目类别：
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NeTS：中：可重构天线和优化的多通道 MIMO 设计，适用于具有广泛频率覆盖的 DSA 系统

批准号：
1513649
财政年份：
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资助金额：
$ 4.08万
项目类别：
Continuing Grant

Contribution of TFH and of TREG cells to DSA generation in sensitized KTx recipients

TFH 和 TREG 细胞对致敏 KTx 受体中 DSA 生成的贡献

批准号：
8991720
财政年份：
2015
资助金额：
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会员权益说明：