Nano-Interconnect Formation by Directed Self-Assembly with Staining

通过染色定向自组装形成纳米互连

基本信息

  • 批准号:
    20K20992
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 4.08万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
  • 财政年份:
    2020
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2020-07-30 至 2022-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(3)
专著数量(0)
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会议论文数量(0)
专利数量(0)
Directed Self-Assembly Technology with Block Co-polymer/Metal Nanocomposites for Ultrafine-Feature Metallization
用于超细特征金属化的嵌段共聚物/金属纳米复合材料的定向自组装技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Hiromasa Shimizu;Shogo Suzuki;Takumi Maeda;Kohei Ito;and Kazunori Ikebukuro;Takafumi Fukushima
  • 通讯作者:
    Takafumi Fukushima
3D-IC/TSVの最新動向と自己組織化による三次元実装/ヘテロ集積
3D-IC/TSV 和通过自组装实现三维封装/异质集成的最新趋势
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    本間和志;藤澤剛;佐藤孝憲;齊藤晋聖;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
半導体事業を牽引する3D実装の技術動向とホリスティック実装工学の歩み
推动半导体业务的 3D 封装技术趋势和整体封装工程的进步
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    山西陽子 (丸山茂夫 監修);福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
東北大発3D-IC 試作製造拠点GINTI の取り組みと多様化する先端半導体パッケージングの動向
东北大学3D-IC原型制造基地GINTI的努力以及先进半导体封装多样化的趋势
  • DOI:
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Enomoto Shuki;Tagami Tomoya;Ueda Yusuke;Moriyama Yuta;Fujiwara Kentaro;Takahashi Shun;Yamashita Kenichi;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
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Fukushima Takafumi其他文献

硬X線光電子分光法による薄膜電子材料の表面・界面評価と機能制御
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
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    Miwa Yuki;Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu;長田 貴弘
  • 通讯作者:
    長田 貴弘
Generation of STDP With Non-Volatile Tunnel-FET Memory for Large-Scale and Low-Power Spiking Neural Networks
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    M. Murugesan;Fukushima Takafumi;T. Tetsu;Koyanagi Mitsumasa
  • 通讯作者:
    Koyanagi Mitsumasa
Enhancement of carrier mobility in metal-oxide semiconductor field-effect transistors using negative thermal expansion gate electrodes
使用负热膨胀栅电极增强金属氧化物半导体场效应晶体管中的载流子迁移率
  • DOI:
    10.35848/1882-0786/ac9d24
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
  • 影响因子:
    2.3
  • 作者:
    Kino Hisashi;Fukushima Takafumi;Tanaka Tetsu
  • 通讯作者:
    Tanaka Tetsu

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Vessel Identification and Tracing in DSA Image Series for Cerebrovascular Surgical Planning
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    2020
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    20K08063
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    2020
  • 资助金额:
    $ 4.08万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
The DSA: A Fast Radio Burst Localization Machine
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  • 批准号:
    1836018
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    2018
  • 资助金额:
    $ 4.08万
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  • 批准号:
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    2018
  • 资助金额:
    $ 4.08万
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  • 批准号:
    17H00661
  • 财政年份:
    2017
  • 资助金额:
    $ 4.08万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
Development of a hemodynamics application for cerebral aneurysms using 4D-DSA images and CFD
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  • 批准号:
    17H07133
  • 财政年份:
    2017
  • 资助金额:
    $ 4.08万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
Development of 3D-DSA using by Deep Learning
利用深度学习开发3D-DSA
  • 批准号:
    17K18291
  • 财政年份:
    2017
  • 资助金额:
    $ 4.08万
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    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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  • 批准号:
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  • 财政年份:
    2015
  • 资助金额:
    $ 4.08万
  • 项目类别:
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  • 批准号:
    8991720
  • 财政年份:
    2015
  • 资助金额:
    $ 4.08万
  • 项目类别:
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作者:{{ showInfoDetail.author }}

知道了