Directed Self-Assembly based Interconnect Technology for Next-Generation 3D LSI
Directed Self-Assembly based Interconnect Technology for Next-Generation 3D LSI
批准号:
16H04323
负责人:
Fukushima Takafumi
金额:
$10.57万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份:
2016
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2016-04-01 至 2019-03-31
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人工知能チップの開発に向けた自己組織化ヘテロ集積技術
自组织异构集成技术用于人工智能芯片的开发
DOI:
--
发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
--
作者:
[R. Koike, S. Sakaino, and T. Tsuji, 福島 誉史]
通讯作者:
福島 誉史
テンポラリー接合を用いたマルチリシック集積化技術
使用临时键合的多片集成技术
DOI:
--
发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
--
作者:
[N. Totsu, S. Sakaino, T. Tsuji:, 緒方海希,野口敏彦, 福島 誉史]
通讯作者:
福島 誉史
三次元実装とフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスに(FHE)向けた取り組み
3D 封装和柔性混合电子 (FHE) 举措
DOI:
--
发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Watanabe Hirohmi, Takahashi Mariko, Kihara Hideyuki, Yoshida Masaru, 鷲田桂悟,椎名瞳,馬成睿,佐藤達哉,佐藤優成,鈴木博章, 福島 誉史]
通讯作者:
福島 誉史
日本学術振興会産学協力研究委員会 情報科学用有機材料 学振142委員会
日本学术振兴会产学合作研究委员会信息科学有机材料JSPS 142委员会
DOI:
--
发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Toshihiko Noguchi, Kazuki Shimizu, Yoshinori Matsushita, 福島 誉史]
通讯作者:
福島 誉史
3D Interconnection by Directed Self-Assembly (DSA) with Metal/Block-Copolymer Nanocomposites
通过定向自组装 (DSA) 与金属/嵌段共聚物纳米复合材料进行 3D 互连
DOI:
--
发表时间:
2018
期刊:
影响因子:
--
作者:
[Daohong Wang, Yasuhumi Hisai, Haitao Huang, Ting Wu, and Nobuyuki Takagi, 岩田陽祐,野口敏彦, Takafumi Fukushima]
通讯作者:
Takafumi Fukushima
共 10 条
Nano-Interconnect Formation by Directed Self-Assembly with Staining
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批准号:20K20992
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项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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资助金额:$4.08万
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财政年份:2020
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负责人:Fukushima Takafumi
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依托单位:
Adhesion Study Based on Dendritic Anchor Effects on Glass/Polymer Interfaces
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批准号:15K14139
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项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
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资助金额:$2.5万
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财政年份:2015
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负责人:Fukushima Takafumi
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依托单位:
海外基金