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水素吸蔵金属を用いた新接合技術のエレクトロニクス関連部材への適用

使用吸氢金属的新型接合技术在电子相关部件中的应用

基本信息

批准号：
19656193
负责人：
三木俊克
金额：
$ 2.05万
依托单位：
Yamaguchi University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Exploratory Research
财政年份：
2007
资助国家：
日本
起止时间：
2007 至 2008
项目状态：
已结题

项目摘要

研究目標1:半導体と電極との接合条件の最適化研究内容と成果の概要1:・Ni鍍金したSiウェハとNi鍍金したCu金属部材との接合のため,水素吸蔵したAlを中間材として接合試験を行った結果,両部材間を低温で強固に接合するための条件は接合時の圧力と水素吸蔵条件に依存することを見出した.・実験で得られた結果は,パワーエレクトロニクス分野等での産業技術としての応用可能性が高いため,引き続き特許出願を優先することとした.研究目標2:「水素吸蔵法」の接合機構の解明実施内容2:・数種類の金属・合金材料を被接合材として,接合可否に及ぼす「水素吸蔵の有無による効果」を実験的に調べ,(1)水素吸蔵により接合可能領域が低温・低圧側に拡大すること,(2)接合界面の元素拡散促進等の効果の一部を明らかにした.このうちAlとMg合金間の接合に関しては水素吸蔵による元素拡散促進と金属間化合物形成,銀蝋とCu間の接合については元素拡散促進が銀蝋成分元素によって異なることを見出した.・水素吸蔵したAlと窒化物セラミックス(Si_3N_4,AlN)との接合試験を行った結果,350℃～600℃での接合を確認した.また,その接合界面のSEM/EPMA観察から,水素吸蔵法の優位性を示した.

Objective 1: Optimization of Bonding Conditions for Semiconductor Electrodes Contents and Summary of Results 1: Ni Plating on Si and Ni Plating on Cu Metal Components Bonding on Al Intermediates Bonding Test Results: Bonding conditions between Ni and Cu components depend on bonding pressure and moisture absorption conditions. As a result, the industrial technology and application possibility of the company are high, and the license is preferred. Research Objective 2: Explaining the implementation of the bonding mechanism of the "water absorption method" Contents 2: To adjust the effectiveness of the bonding of several kinds of metal and alloy materials and the effectiveness of the "presence or absence of water absorption",(1) The possible area of water absorption bonding is large at low temperature and low pressure side,(2) The effectiveness of the element dispersion promotion at the bonding interface is partially clarified. The bonding between Al and Mg alloys is related to the absorption of water, the diffusion of elements and the formation of intermetallic compounds, and the bonding between Ag and Cu is related to the diffusion of elements and the formation of intermetallic compounds. The results show that the temperature of 350 ℃~600℃ can be used to determine the bonding properties of Si_3N_4, AlN. SEM/EPMA examination of the bonding interface shows the superiority of the water absorption method.