Analyses of Stress and Strain in IC Board and Prevention techniques of Board Fracture

IC板应力应变分析及板断裂预防技术

基本信息

  • 批准号:
    63460077
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3.9万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (B)
  • 财政年份:
    1988
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1988 至 1989
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

Experimental and theoretical techniques to the thermal stresses of electronic circuit boards and to prevent the board fractures are studied.The studies are summarized as follows :(1) The fracture conditions of the practical electronic boards such as the printed electronic circuit boards and IC boards are analyzed in the viewpoints of board shape, material composition and dynamical load conditions(2) The numerical technique to analyze the thermal stresses and strains of electronic circuit boards is proposed by using the special finite element method. The method is the application technique to analyze the adhesive bonded structure. By using the technique, the thermal stress and strain distributions of several electronic circuit boards are analyzed three-dimensionally.(3) The models simulating the practical electronic circuits are used to analyze experimentally the thermal strain distributions. The results are compared with the theoretical results by the finite element method.
(1)从电路板形状、材料组成和动态载荷条件等角度分析了印刷电路板和IC电路板等实际电路板的断裂条件。(2)提出了用特殊有限元方法分析电子电路板热应力和应变的数值方法。该方法是粘接结构分析的应用技术。利用该技术,对几种电子电路板的热应力和应变分布进行了三维分析。(3)利用模拟实际电路的模型对热应变分布进行了实验分析。将计算结果与有限元理论计算结果进行了比较。

项目成果

期刊论文数量(48)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
尾田十八,坂本二郎,山田耕二,久保田隆司: "プリント基板の熱応力分布におよぼす回路形状の影響" 日本機械学会論文集.
Juhachi Oda、Jiro Sakamoto、Koji Yamada、Takashi Kubota:“电路形状对印刷电路板热应力分布的影响”日本机械工程师学会会议录。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
尾田十八: 日本機械学会論文集(A). 54. 119-125 (1988)
Juhachi Oda:日本机械工程师学会会议记录 (A) 54. 119-125 (1988)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
尾田十八: "機械構造設計の最適化手法とその応用(11)連続体の最適化問題-その2-" 機械の研究. 41. 413-416 (1989)
小田十八:“机械结构设计的优化方法及其应用(11)连续体优化问题-第2部分-”机械研究41。413-416(1989)。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
Juhachi ODA: "Optimum Design Techniques and Applications of Mechanical Structures (10) ( Optimization Problems of Continuous Bodies -1- )" Science of Machine. Vol. 41-2. 327-332 (1989)
Juhachi ODA:《机械结构的优化设计技术及应用(10)(连续体的优化问题-1-)》《机械科学》。
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
尾田十八,山崎光悦,坂本二郎,他4名: "構造・材料の最適設計" 技報堂出版(日本機械学会編), 268 (1989)
小田十八、山崎光悦、坂本次郎等 4 人:“结构和材料的优化设计”Gihodo Publishing(日本机械工程学会编),268(1989)
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
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    {{ item.publish_year }}
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  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

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  • 资助金额:
    $ 3.9万
  • 项目类别:
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{{ showInfoDetail.title }}

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